[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 칩 수요가 폭발하면서 올해 2분기 반도체 위탁생산 생태계인 '파운드리 2.0' 시장이 급성장했다.

대만 TSMC는 2026년 2분기 기준 42%의 점유율로 1위를 차지했으며, 삼성전자의 점유율은 4%에 그쳤다.

30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 2분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 지난해 2분기 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가한 966억 달러(약 130조 원)를 기록했다.

파운드리 2.0이란 웨이퍼 제조만 담당하는 순수 파운드리 개념을 넘어, 종합 반도체 기업(IDM)의 위탁생산 물량, 외주 반도체 조립·테스트(OSAT), 포토마스크 공급업체 등을 모두 합산한 확장된 시장 개념이다.

순수 파운드리 부문 매출은 2분기 549억 달러로 지난해 2분기보다 29% 증가했다.

TSMC 매출은 402억 달러로 전년 대비 34% 늘었으며, 파운드리 2.0 전체 시장에서 차지하는 비중도 지난해 38%에서 약 42%로 확대됐다.

TSMC를 제외한 순수 파운드리 매출도 18% 증가했다. 중국 SMIC가 36%, 넥스칩이 21% 성장하며 높은 증가세를 보였다.

삼성전자는 약 4%의 점유율로 파운드리 2위 자리를 유지했다.

윌리엄 리 책임연구원은 "삼성과 인텔 파운드리도 고객사들이 추가 공급원을 찾으면서 수혜를 보고 있다"며 "다만 두 업체 모두 아직 TSMC의 첨단 공정 규모, 수율, 패키징 실행력을 완전히 대체하기엔 이르다"고 분석했다.

OSAT 부문 매출은 126억 달러로 지난해 2분기 대비 22% 증가했다.

첨단 패키징과 웨이퍼 프로빙, 테스트 수요가 늘면서 ASE와 앰코 매출도 각각 24%, 26% 증가했다.

카운터포인트리서치 측은 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 공급 부족 규모가 2026년 약 20%에서 2027년 10% 수준으로 축소될 것으로 예상했다. 그러나 AI 반도체의 대형화와 복잡화로 첨단 패키징과 기판, 테스트 생산능력은 당분간 주요 병목으로 남을 것으로 전망했다.

카운터포인트는 향후 5년 동안 1억3천만 개 이상의 그래픽처리장치(GPU)와 AI 맞춤형 반도체(ASIC)가 온컴퓨트 메모리를 적용한 첨단 패키징 형태로 출하되고, 약 2조 달러 규모의 컴퓨트 매출을 창출할 것으로 예상했다. 나병현 기자