[비즈니스포스트] 삼성이 충청권에 144조 원을 투자해 고대역폭메모리(HBM)와 유기발광다이오드(OLED), 반도체 패키지 기판, 배터리 등 첨단산업 생산 거점을 구축한다.

이재용 삼성전자 회장은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식' 환영사에서 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 인공지능(AI) 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 말했다.

이 회장은 "40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 보이지 않던 이곳이 지금은 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다"며 "오늘 착공식을 통해 또 한 번의 도약을 약속드린다"고 강조했다.

이번 충청권 메가프로젝트에는 삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 4개 계열사가 참여하며 총 투자 규모는 144조 원에 이른다.

삼성전자는 온양캠퍼스 5라인 건설을 포함해 충청권에 총 60조 원을 투자한다. 온양캠퍼스에는 HBM 생산라인 5개를 구축한다는 계획을 세웠다.

이번에 착공한 5라인은 지상 3개 층, 연면적 약 3만1천㎡(9400평) 규모의 클린룸을 갖춘 첨단 패키징 시설로 조성된다. 2028년 6월 가동이 목표로, 완공되면 온양캠퍼스의 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 약 1.6배 확대된다.

삼성전자는 온양캠퍼스와 천안 사업장을 연결해 HBM 생산과 첨단 패키징 역량을 강화하고 충청권을 세계적인 반도체 후공정 거점으로 육성한다고 밝혔다.

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 고성능 메모리로, 칩 적층과 연결, 검사 등 첨단 패키징 기술이 제품 경쟁력을 좌우한다.

삼성디스플레이는 아산·천안 지역에 총 67조 원을 투자한다. 지난달 착공한 최첨단 OLED 생산시설 A7 라인은 3개 층, 연면적 17만 평 규모로 건설된다. 폴더블과 노트북, 태블릿용 OLED를 생산하며 2029년 하반기 양산을 목표로 한다.

삼성전기는 세종 사업장에 8조 원을 투자해 AI용 첨단 반도체 패키지 기판 생산능력을 확대한다. 글로벌 빅테크 고객사의 공급 요청에 대응하기 위해 신규 공장 건설에 착수했으며, 연면적 3만 평 규모의 공장은 2028년 9월 양산에 들어갈 예정이다.

삼성SDI는 천안 사업장에 9조 원을 투자해 배터리 핵심 기술 개발을 위한 마더팩토리(중심 생산기지)를 구축한다. 지난해 7월 건설공사를 마친 뒤 같은 해 11월부터 설비 가동을 시작했으며 현재 추가 설비를 반입하고 있다.

이재용 회장은 "메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새롭게 그리는 역사적 도전"이라며 "더 큰 책임감을 갖고 대체 불가능한 대한민국의 성공 신화를 위해 충청·호남권과 영남권 메가프로젝트를 적극 추진하겠다"고 말했다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 부회장은 "협력사와 함께 온양과 천안을 잇는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"며 "정부와 지방정부의 적극적인 행정 지원을 바탕으로 충청권은 물론 호남·영남 메가프로젝트와 수도권 반도체 클러스터 구축도 차질 없이 추진하겠다"고 말했다. 나병현 기자