[비즈니스포스트] 삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 '메모리반도체 왕좌'를 두고 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 예상된다.

삼성전자는 지난해 3분기까지 고대역폭메모리(HBM)에서 뒤처지며 SK하이닉스에 밀리는 모습을 보였으나, 올해 2월부터 HBM4(6세대) 양산을 시작해 반격에 나설 전망이다.

삼성전자 메모리사업부와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 올해 각각 영업이익 150조 원, 또는 그 이상의 영업이익을 내며 '사상 최대 실적' 자존심 경쟁도 펼칠 것으로 예상된다.

29일 반도체 업계 취재를 종합하면 SK하이닉스가 2025년 4분기 연결기준으로 영업이익 19조1696억 원을 거둔 가운데 삼성전자 메모리사업부도 약 17조5천억 원 영업이익을 내며 SK하이닉스와 실적 격차를 2조 원 이내까지 좁힌 것으로 파악된다.

삼성전자 DS(반도체) 부문은 지난해 4분기 모두 16조4천억 원의 영업이익을 냈다. 파운드리/시스템LSI사업부의 영업손실이 약 1조1천억 원으로 추산되는 것을 고려하면, 메모리사업부의 영업이익은 17조5천억 원 수준으로 추정된다.

지난해 3분기 삼성전자의 메모리 영업이익이 7조7천억 원, SK하이닉스 영업이익이 11조3830억 원이었던 것을 고려하면 실적 격차가 상당히 줄어든 셈이다.

올해는 삼성전자의 메모리 영업이익 추격이 더욱 거세질 것으로 예상된다.

최근 공급 부족으로 D램, 낸드플래시 가격이 폭등하면서 범용 메모리반도체 수익성이 급등했기 때문이다. 삼성전자는 D램과 낸드 생산량에서 가장 우위에 있는 만큼, 경쟁사보다 범용 메모리 가격 상승에 더 큰 수혜를 받는다.

이에 따라 삼성전자의 올해 메모리 영업이익은 165조 원 수준에 이를 것이란 분석까지 나오고 있다. 지난해 메모리 영업이익 31조7천억 원 대비 5배 이상 증가하는 것이다.

한동희 SK증권 연구원은 "기존 예상을 상회하는 강력한 메모리 업황을 반영해 2026년 메모리 가격 상승률을 D램 +111%, 낸드플래시 +87%로 상향 조정했다"며 "메모리 사이클이 스케일-아웃(서버확장)과 메모리 계층화로 확장되며 메모리 전체 수요를 구조적으로 견인하기 시작했지만, 공급 능력은 구조적으로 제한되는 국면"이라고 분석했다.

SK하이닉스의 영업이익도 올해 150조 원에 달할 것이란 관측이 나오고 있다.

SK하이닉스는 특히 올해 '메모리반도체 최강자' 타이틀의 최대 승부처인 HBM4에서 경쟁 우위를 유지할 것을 확신하고 있다.

김기태 SK하이닉스 HBM세일즈앤마케팅 담당 부사장은 이날 '2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜'에서 "HBM4는 이미 양산 중이며, 이전 세대 제품처럼 압도적 점유율을 목표로 삼고 있다"며 "그동안 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없다"고 말했다.

일각에서는 엔비디아가 요구하는 HBM4 물량의 3분의 2를 이미 SK하이닉스가 확보했다는 관측도 나온다.
  반면 삼성전자는 HBM4에서 판을 뒤집을 수 있다고 보고 있다.

김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 이날 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4는 퀄(성능 평가) 완료 단계에 진입했으며, 2월 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다"며 "근원적 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 높은 성능 목표를 설정했고, 이에 따라 고객사 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 제품 공급할 수 있게 됐다"고 말했다.

HBM4에 1c(10나노 6세대) D램 공정을 선제적으로 도입함으로써, 11.7Gbps(초당 11.7기가비트)라는 업계 최고 성능을 확보했다는 것이다.

삼성전자가 이처럼 HBM4 출하 일정까지 이례적으로 공개한 것은 자신감의 표현으로 해석된다. 

SK하이닉스도 삼성전자 행보에 촉각을 기울이고 있다.

김기태 SK하이닉스 부사장은 "기존 제품에 적용 중인 1b(10나노 5세대)  공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점은 매우 큰 성과"라며 "독자 패키징 기술인 '어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)'로 HBM3E 수준의 수율을 달성할 것"이라고 말했다.

선단 공정을 활용하는 것이 반드시 기술경쟁에서 우위에 있음을 증명하는 것이 아니라는 것이다.

HBM4 공급 물량을 얼마나 확보하느냐가 두 기업의 실적 승부를 가를 것으로 예상된다. HBM3E 12단의 엔비디아 공급 가격은 개당 450달러 선이었지만, HBM4 가격은 600달러를 웃돈다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 HBM4 시장에서 SK하이닉스가 54%, 삼성전자가 28%, 마이크론이 18%를 차지할 것으로 전망했다. 반면 KB증권은 삼성전자의 HBM4 점유율이 40%에 이를 것이란 분석을 내놓기도 했다.

HBM4에 이어 HBM4E(7세대) 개발 경쟁도 2026년 중반부터 본격 시작된다.

삼성전자 측은 "올해 중반 HBM4E 스탠다드 제품을 우선 고객사에 샘플로 제공할 것"이라며 "HBM4E 코어 다이 기반의 맞춤형(커스텀) HBM 제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 개발과 공급을 진행할 것"이라고 밝혔다. 나병현 기자