[비즈니스포스트] 정부가 2030년까지 자율주행차와 스마트가전, 휴머노이드 등에 적용할 국산 인공지능(AI) 반도체 및 반도체 설계자산(IP) 10종 개발에 나선다.

삼성전자는 2나노급 초미세 공정 등을 활용한 시제품 제작에 생산공정을 우선 배정해 국내 팹리스(반도체 설계기업)의 제품 개발과 사업화를 지원한다.
 

산업통상부는 12일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 IP기업 등 산·학·연 관계자 150여명이 참석한 가운데 '2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 개최했다.

이날 총회에서는 8002억 원 규모의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트' 로드맵이 공개됐다.

올해 6월 착수한 이 사업은 자동차와 가전, 로봇, 방산 등에 적용할 국산 AI 반도체와 탑재 모듈, 구동 소프트웨어를 수요기업과 팹리스, 소프트웨어 기업이 공동 개발하고 실제 제품에서 성능을 검증하는 프로젝트다.

로드맵에 따르면 정부는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종 등 AI칩 7종을 개발한다. 여기에 선단공정과 극한환경용 반도체 IP 각 1종을 더해 총 10종의 기술을 개발·검증한다.

사업 추진을 총괄하는 민관합동 전략위원회도 출범한다. 산업부 차관과 김진상 경희대학교 총장이 공동위원장을 맡아 매년 초 연차별 개발계획을 확정하고 진행 상황을 점검한다. 기술적 애로와 참여 기업 간 이해관계를 조율하는 역할도 수행한다.

정부는 기업별 역할을 구체화하고 개발부터 양산까지 이어지는 협력 체계도 구축한다. 수요기업은 개발·양산에 필요한 사양을 제시하고 시험대를 제공해 실제 제품 탑재와 실증을 지원한다.

파운드리는 시제품 제작에 필요한 공정을 우선 배정한다. 삼성전자 파운드리사업부는 2027년 다중프로젝트웨이퍼(MPW)와 싱글런 등 총 21회의 시제품 제작 수요를 사전에 파악하고 기존 생산일정과 조율해 공정 배정에 우선 반영한다는 계획을 세웠다.

국내외 반도체 IP기업은 IP 대금 지불 유연화와 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 팹리스의 개발 비용 부담을 낮추기로 했다.

이민우 산업부 산업성장실장은 "이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다"고 말했다. 나병현 기자