[비즈니스포스트] 중국 메모리반도체 기업 CXMT가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)의 수율 부진에도 양산을 강행하기로 했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터는 28일 관계자들의 말을 인용해 “CXMT가 앞으로 2개월 안에 HBM3E 제품의 생산을 시작할 계획을 두고 있다”고 보도했다.

CXMT는 이미 다수의 중국 고객사에 HBM3E 시제품을 공급한 것으로 전해졌다. 다만 생산 수율은 20~30% 수준에 불과한 것으로 파악된다.

로이터는 HBM 1위 기업인 SK하이닉스의 수율이 약 70%에 이른다는 점을 고려하면 큰 차이가 있다고 평가했다.

HBM은 엔비디아를 비롯한 기업의 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 고사양 메모리다. HBM3E는 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 공급하는 HBM4보다 한 세대 이전 기술이다.

로이터는 중국 기업들이 고성능 AI 메모리반도체 공급 부족을 겪고 있어 CXMT가 낮은 수율에도 양산을 서두르는 것이라고 분석했다.

미국 정부는 2024년 12월부터 중국이 첨단 HBM을 수입할 수 없도록 규제하고 있다. 따라서 현지 인공지능 반도체 기업들이 공급망 확보에 어려움을 겪고 있다.

로이터는 중국 기업들이 그동안 우회 수입 경로를 통해 정상 가격보다 몇 배로 높은 비용을 지급하면서 HBM을 조달해 왔다고 보도했다.

하지만 인공지능 반도체 수요가 늘어나 이러한 물량 확보 방식에 한계를 맞은 만큼 CXMT의 HBM을 서둘러 확보하려는 것으로 풀이된다.

로이터는 CXMT의 HBM3E 생산 원가가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 해외 경쟁사들의 유사 제품보다 높을 것이라는 관계자의 말을 전했다.

이 관계자는 CXMT의 HBM3E 성능도 시험 과정에서 비교적 구형 규격인 SK하이닉스의 HBM3에 가까운 수준으로 나타났다고 덧붙였다.

로이터는 "CXMT의 HBM 생산 차질은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 메모리반도체 선두 기업들과 중국의 기술 격차를 보여준다"고 전했다.

시장 조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 매출 기준 50%의 점유율을 차지했다. 삼성전자는 33%, 마이크론은 18%로 뒤를 이었다.

CXMT도 자체 HBM을 개발해 사업화를 추진해 왔지만 지금껏 시장에서 존재감이 사실상 전무했던 셈이다.

로이터는 CXMT가 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 제조 장비를 수입하기 어렵다는 점도 한국 반도체 기업들과 기술 격차를 좁히는 데 걸림돌이 될 것이라고 덧붙였다. 김용원 기자