[비즈니스포스트] LG이노텍이 2026년 '인공지능(AI) 기판'과 '카메라 모듈' 사업의 성장에 힘입어 4년 만에 영업이익 1조 원을 달성할 것으로 예상된다.

특히 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 새로운 수익원을 확보하기 위해 AI 기판 사업의 경쟁력을 강화한 효과가 올해부터 본격적으로 나타날 것으로 보인다.

문 대표는 2031년까지 AI 기판 등 패키지솔루션 사업을 1조 원의 영업이익을 내는 사업으로 키우겠다는 목표를 세웠다.

3일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 LG이노텍의 2026년 2분기 실적 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 연결기준 매출 4조8863억 원, 영업이익 1599억 원으로 추산됐다. 2025년 2분기보다 매출은 24.19%, 영업이익은 1303.45% 증가하는 것이다.

LG이노텍은 7월27일 2분기 실적을 발표한다.

일각에서는 LG이노텍의 2분기 영업이익이 약 2천억 원 수준이며, 2026년 전체 영업이익은 1조 원을 넘어설 것이란 분석도 나오고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 보고서를 통해 "LG이노텍은 2분기 우호적 환율 효과와 견조한 아이폰 물동량이 맞물리며, 시장 기대치를 웃도는 2039억 원의 영업이익을 거뒀을 것"이라며 2026년 LG이노텍의 영업이익 전망치를 1조1592억 원으로 제시했다.

4년 만에 영업이익 1조 원 복귀에 청신호가 켜진 것이다.

LG이노텍은 2021~2022년 애플에 카메라 모듈 공급을 확대해 각각 1조2642억 원, 1조2718억 원의 영업이익을 거두며 호황기를 누렸다.

하지만 중국 기업의 카메라 모듈 시장 진입 이후 애플 공급망 내 경쟁이 심화되자 영업이익은 2023년 8308억 원, 2024년 7060억 원, 2025년 6650억 원으로 지속 감소했다.

이에 대응해 문 대표는 카메라 모듈 외에 AI 반도체 기판을 새로운 성장 축으로 육성했는데, 올해부터 실적으로 성과가 나타날 것으로 예상된다. 최근 빅테크의 AI 인프라 투자 확대로 메모리와 함께 기판이 핵심 병목 부품으로 떠오르고 있기 때문이다.

AI 기판을 담당하는 LG이노텍 패키지솔루션 사업부는 2026년 약 2700억 원의 영업이익을 낼 것으로 분석되고 있다. 2025년 영업이익 1289억 원에서 2배 이상 늘어나고, 2026년 전체 영업이익 전망치의 4분의 1에 육박하는 것이다.

또 올해 주력 사업인 카메라 모듈의 영업이익률은 4~5% 수준일 것으로 예상되는데, 기판 사업은 10% 이상이 될 것으로 분석된다.

최보영 교보증권 연구원은 "LG이노텍 기판 사업은 서버·AI향 고부가 기판 램프업(생산 안정화)이 본격화되며 분기 이익 레벨이 단계적으로 상향될 것"이라며 "이익률이 높은 기판 사업의 전사 이익 내 기여도 확대로 이익률 개선이 지속될 것으로 판단한다"고 분석했다.
  문 대표는 기판 사업 강화를 위해 설비투자도 본격적으로 확대한다.

문 대표는 지난 3월 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡연구개발(R&D)캠퍼스에서 열린 주총 직후 기자들과 만난 자리에서 "기존에 하고 있는 RF-SiP(통신용 기판) 등 유리 섬유가 들어가는 기판은 최대 캐파(생산능력)가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 2027년 하반기 캐파 확대가 예상된다"며 "현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 밝혔다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능, 고밀도의 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다.

LG이노텍은 2022년 6월 LG전자로부터 구미 4공장을 인수해 최신 FC-BGA 생산라인을 구축하기 시작했고, 2024년 말부터 본격적으로 북미 빅테크에 제품을 공급하기 시작했다. FC-BGA는 삼성전기, 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론 등이 주도하는 시장으로 LG이노텍은 후발주자로 분류된다.

하지만 최근 빅테크의 AI 인프라 투자 확대로 고객사 수주 규모가 확대됨에 따라 FC-BGA 시장에서 LG이노텍의 입지가 점차 커지고 있다.

LG이노텍은 늘어난 기판 수요에 대응하기 위해 베트남 기판 공장에 약 1조 원을 투자하기로 결정했으며, 향후 2년 동안 2조 원 이상을 AI 기판에 투자할 것으로 예상된다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 지난 6월16일 '미디어 테크 데이'에서 "LG이노텍은 차별화한 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대해 오는 2031년까지 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 원 규모 사업으로 육성할 것"이라고 밝히기도 했다.

투자 확대에 따른 재무 부담은 대형 고객사들의 투자비 지원과 장기공급계약 등을 통해 줄일 수 있을 것으로 보인다.

이창민 KB증권 연구원은 "AI 기판은 최소 2028년까지 공급이 부족해 LG이노텍이 증설하는 즉시 풀가동으로 이어질 가능성이 높다"며 "미국 대형 고객사들은 설비투자 지원, 장기공급계약 등 우호적 조건을 제시하고 있는데, 이는 AI 기판도 메모리와 유사하게 장기 생산능력 확보 경쟁으로 확산되고 있음을 의미한다"고 분석했다. 나병현 기자