[비즈니스포스트] 한미반도체가 싱가포르 반도체 후공정(OSAT) 기업 UTAC의 태국 법인과 79억 원 상당의 장비 공급 계약을 체결했다.
29일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이번 계약 금액은 78억7405만 원으로 한미반도체의 2025년 연결 기준 매출액 대비 1.37%에 해당하는 규모다. 계약은 9월28일부터 시작해 12월31일까지 진행된다.
공급 품목인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)'는 절단된 반도체 패키지의 세척·건조, 품질 검사, 선별과 적재 과정을 통합 처리하는 장비다.
D램·낸드플래시·고대역폭메모리(HBM) 등 주요 메모리는 물론, 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 제조 공정에도 광범위하게 쓰인다.
고객사인 UTAC은 팹리스(반도체 설계), 종합반도체기업(IDM), 파운드리(반도체 위탁생산) 등 다양한 반도체 기업의 패키징과 테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 차량용·산업용 반도체와 아날로그·RF 반도체를 주력으로 다룬다.
이번 수주는 지난 2022년 5월 약 15억 6,000만 원 규모의 제조 장비를 공급한 데 이어 UTAC 태국 법인과 성사된 두 번째 계약이다. 김나영 기자
29일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이번 계약 금액은 78억7405만 원으로 한미반도체의 2025년 연결 기준 매출액 대비 1.37%에 해당하는 규모다. 계약은 9월28일부터 시작해 12월31일까지 진행된다.
▲ 29일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 싱가포르 반도체 후공정(OSAT) 기업 UTAC의 태국 법인과 약 79억 원의 장비 공급 계약을 체결했다. <한미반도체>
공급 품목인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)'는 절단된 반도체 패키지의 세척·건조, 품질 검사, 선별과 적재 과정을 통합 처리하는 장비다.
D램·낸드플래시·고대역폭메모리(HBM) 등 주요 메모리는 물론, 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 제조 공정에도 광범위하게 쓰인다.
고객사인 UTAC은 팹리스(반도체 설계), 종합반도체기업(IDM), 파운드리(반도체 위탁생산) 등 다양한 반도체 기업의 패키징과 테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 차량용·산업용 반도체와 아날로그·RF 반도체를 주력으로 다룬다.
이번 수주는 지난 2022년 5월 약 15억 6,000만 원 규모의 제조 장비를 공급한 데 이어 UTAC 태국 법인과 성사된 두 번째 계약이다. 김나영 기자
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