[비즈니스포스트] 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자, SK하이닉스와 차세대 인공지능(AI) 반도체 분야 협력을 강화한다.

7일 반도체 업계 취재를 종합하면 수 AMD 회장은 이날 서울 서초구 삼성전자 서초 사옥을 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 대표이사 부회장을 비롯한 핵심 경영진을 만났다.

두 회사는 지난 3월 수 회장이 한국에 방문했을 당시 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다.

이후 AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 들어갈 6세대 HBM(HBM4) 우선 공급사로 삼성전자를 선정했다. 

이번 회동을 계기로 양사의 협업 체계가 파운드리(반도체 위탁생산) 영역까지 늘어날지 주목된다.

앞서 수 회장은 한진만 파운드리사업부장 등과 면담을 진행한 만큼, 차세대 반도체 위탁생산을 둘러싼 논의가 이뤄졌을 가능성이 있는 것으로 분석된다. 

한편 수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 서울 모처에서 회동한 것으로 전해졌다.

수 회장과 곽 사장이 국내에서 만난 것은 이번이 처음이다. AI 가속기 시장이 빠르게 성장하는 상황에서 HBM4를 중심으로 한 고성능 메모리 공급망 협력이 한층 심화될 것이란 관측이 나온다.

이날 오전 수 회장은 서울 종로구 포시즌스호텔에서 류제명 과학기술정보통신부 제2차관과 만나 "국내 AI 생태계 저변을 넓히고자 AI 연구센터인 'CoE' 설립을 구상 중"이라며 "수백 명 규모의 뛰어난 AI 연구 인력을 확보할 방침"이라고 밝혔다. 김나영 기자