[비즈니스포스트] 곽동신 한미반도체 회장이 7억 원 규모의 자사주를 추가 매입하며 책임 경영 강화에 나섰다. 

한미반도체는 7일 곽동신 회장이 자사주 2549주를 약 7억 원에 장내 매수했다고 밝혔다. 주당 취득가격은 27만4235원이며, 취득 이후 곽 회장의 지분율은 33.63%다. 
 

이번 자사주 매입은 곽 회장이 9월9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하는 차원에서 진행됐다. 예상 매수일은 10월12일이었으나, 실제로는 닷새 빠른 이날 이뤄졌다. 

곽 회장은 2023년부터 한미반도체 주식을 매입해 현재까지 74만7940주, 702억 원 규모를 보유하고 있다. 올해 들어서만 4월 30억 원, 6월 80억 원, 7월 50억 원에 이어 이번 7억 원 어치를 사들이며 총 167억 원을 매입했다.  

이번 매입에는 고사양 반도체 패키징 장비 시장의 성장성과 사업 경쟁력에 대한 자신감도 반영됐다고 회사 측은 덧붙였다. 

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 TC 본더 장비를 주력으로 공급하고 있으며, 현재 글로벌 시장 1위 사업자로 자리매김하고 있다. 

더불어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서도 1위에 올랐다. 글로벌 스마트디바이스 생산업체와 우주 항공 기업에 공급하는 EMI 쉴드 장비 매출도 확대하고 있다. 

한미반도체는 10월 미국 캘리포니아주 새너제이에 현지법인 '한미 USA'를 설립해 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다. 2028년부터 미국 내 신규 반도체 패키지 생산시설이 가동되면 현지 장비 수요가 늘어날 것으로 기대하고 있다.  김나영 기자