[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 반도체 패키징에 활용되는 유리기판 기술이 차세대 핵심 기술로 떠오르면서 한국과 일본, 대만 기업들 사이 경쟁이 본격화하고 있다.

삼성전기와 SK그룹 계열사 앱솔릭스가 상용화에 속도를 내는 한편 일본은 주요 소재 기술력을, 대만은 공급망 경쟁력을 앞세워 시장 주도권 선점을 노리고 있다.

대만 디지타임스는 16일 “엔비디아와 인텔의 차세대 인공지능 반도체 패키징이 대형화되면서 유리기판 상용화를 위한 관련 업계의 노력에도 속도가 붙고 있다”고 보도했다.

현재 인공지능 반도체에 널리 쓰이는 형태의 기판은 면적이 넓어지면 열과 압력 때문에 휘어지기 쉽고 정밀한 회로를 구현하는 일도 어려워진다.

유리 소재를 적용한 기판은 이러한 문제를 보완할 수 있어 유망한 기술로 주목받고 있다.

디지타임스는 반도체 유리기판 상용화 경쟁이 한국과 일본, 중국과 대만 등 동아시아 국가들 사이에서 가장 활발하게 이뤄지고 있다고 분석했다.

SK그룹 계열사인 앱솔릭스가 이미 유리기판 시험 양산 단계에 들어가 AMD와 아마존을 비롯한 미국 고객사에 샘플을 공급하고 있다는 점이 대표적 사례로 꼽혔다.

디지타임스는 앱솔릭스의 기술이 실제 사업화에 가까워진 만큼 고객사의 승인을 받아 실제 양산으로 이어질 수 있을지가 관전 포인트로 떠오르고 있다고 전했다.

삼성전기도 유리기판 개발에 속도를 내고 있다. 디지타임스는 삼성전기가 2025년부터 유리기판 파일럿 생산라인을 구축하고 있다는 데 주목했다.

유리기판 상용화 시기를 앞당기기 위해 삼성전기가 자체적으로 회로 기술을 개발하는 데 이어 외부 기술을 활용하는 방안을 동시에 검토하고 있다는 점도 경쟁력으로 꼽혔다.
  대만 기업들은 반도체 완제품과 패키징, 디스플레이를 비롯한 주요 산업 공급망을 폭넓게 갖추고 있어 유리기판 개발에 장점이 있다는 평가를 받았다.

디지타임스는 특히 이노룩스와 AUO 등 대만 디스플레이 기업들이 유리 소재 기반의 회로 기술력을 보유하고 있어 관련 분야의 발전에 기여할 여지가 크다고 분석했다.

대만 반도체 장비 업체들도 유리기판 분야로 진출을 확대할 채비를 갖추고 있다. 이러한 수직계열화 구조는 향후 국가 간 수주 경쟁에서 유리한 요소로 떠오를 수 있다.

일본의 경우 유리기판에 필요한 유리 및 금속 소재 분야에서 강점을 갖췄고 엔비디아와 AMD 등 주요 인공지능 반도체 기업의 기판 공급망에 이미 중요한 역할을 담당한다는 평가를 받았다.

직접 기판 사업에 진출하지 않더라도 일본 기업들이 핵심 공급망을 책임진다면 시장에서 영향력을 확보할 수 있다.

디지타임스는 중국 업체들도 그동안 쌓아 온 디스플레이용 유리 가공 기술을 바탕으로 유리기판 시장 진입을 시도하고 있다고 보도했다.

결국 유리기판 상용화가 본격화되는 시기에 관련 공급망에서 주도권을 잡으려는 동아시아 국가들 사이 경쟁이 치열하게 벌어질 공산이 크다.

다만 디지타임스는 유리기판 시장 특성상 단일 기업이 모든 공정 기술을 독자적으로 확보하기는 쉽지 않다고 내다봤다.

따라서 당분간은 관련 업체들 사이의 협력이 활발해질 수 있다고 덧붙였다.

삼성전기가 7월 일본 스미토모화학과 유리기판 소재 개발을 전문으로 하는 합작법인을 설립한다고 발표한 점도 예시로 꼽혔다.

디지타임스는 “유리기판이 본격적으로 양산 단계에 진입하는 시기는 2027년으로 예상된다”며 “기술 난제를 극복하기 위한 글로벌 기업들의 노력이 이어질 것”이라고 전했다. 김용원 기자