[비즈니스포스트] 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 반도체 기판 생산능력(캐파, CAPA)을 현재의 2배로 확대하겠다고 밝혔다.

문 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 주총 직후 기자들과 만난 자리에서 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 캐파가 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"고 말했다.

그는 "(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 덧붙였다.

LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판의 수요 증가와 호실적으로 인해 상승 곡선을 타고 있다.

2025년 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억 원을 기록하며, 2024년 영업이익(708억 원) 대비 82% 상승했다. 2025년 매출 역시 1조7200억원으로 2024년(1조4600억 원) 대비 약 18% 상승했다.
  
시장 호조에 힘입어 LG이노텍은 지속 증가하는 반도체 기판 수요에 적극 대응하고 있다.

휴머노이드 고객사도 확대하고 있다.

문 사장은 "(로봇용 부품 분야에서) 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중"이라며 "로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다"고 밝혔다.

그는 로봇 분야의 구체적 성과에 관한 질문에 "의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다"고 말했다.

올해 실적은 개선될 것으로 내다봤다.

문 사장은 "2021년과 2022년에 진행된 대규모 투자에 대한 감가상각비가 올해부터 줄어들기 시작하면서 상반기 영업이익이 전년 대비 많이 증가할 것"이라고 전망했다.

주주환원 정책도 강화한다.

문 사장은 "올해부터 부채비율을 100% 이하로 낮추고 투자 이후에도 현금이 남는 구조로 전환된다"며 "투자 여력에는 문제가 없으며 시장에서 납득할 수 있도록 배당 성향과 배당액을 동시에 확대하겠다"고 말했다.

이날 주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 4개 안건이 원안대로 통과됐다.

경은국 최고재무책임자(CFO)가 사내이사로 선임됐다. 박충현 LG 전자팀장이 기타비상무이사로 선임으며, 박래수·노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다. 나병현 기자