[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아 행사에서 '7세대 고대역폭메모리(HBM4E)'를 최초로 공개했다.

엔비디아의 차세대 AI 추론용 칩 '그록3'의 생산도 삼성전자가 맡는다.

삼성전자는 현지시각 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 HBM4E 기술력을 선보이고, 엔비디아와 인공지능(AI) 동맹을 고도화한다고 17일 밝혔다.

이번 전시를 통해 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 하나로 묶은 '종합반도체기업(IDM)만의 토털 솔루션'을 앞세워 글로벌 AI 시장 공략에 박차를 가한다.

삼성전자는 이번 전시의 핵심인 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다.

1c D램 공정과 삼성 파운드리 4나노 베이스다이 기술이 집약된 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가바이트)의 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 압도적인 대역폭을 지원한다.

또 기존 열압착 본딩(TCB) 방식보다 열 저항을 20% 이상 개선한 차세대 본딩 기술 '하이브리드 코퍼 본딩(HCB)'를 영상으로 공개하며, 16단 이상 고적층 HBM 시장을 선점할 패키징 경쟁력을 입증했다.

삼성전자 측은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 전 세계 유일한 파트너임을 강조했다.

'엔비디아 갤러리' 존에서는 루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4, 베라 중앙처리장치(CPU)용 소캠2(SOCAMM2), 메인 스토리지인 PM1763 등을 함께 전시하며 양사의 전략적 동맹을 과시했다.

특히 PCIe Gen6 기반 솔리드스테이트라이브(SSD)인 PM1763은 현장에서 엔비디아 워크로드 시연을 통해 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다.

삼성전자는 엔비디아가 지난해 말 인수한 AI칩 설계업체 '그록'의 새 추론 칩도 생산한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 GTC 2026 기조연설에서 "그록3 언어처리장치(LPU)는 삼성이 생산하고 있다"며 "현재 양산 단계에 있으며, 올해 3분기부터 출하될 것"이라고 밝혔다.

엔비디아는 AI 추론 성능을 높이기 위해 '베라 루빈'과 '그록3' 칩을 결합한 새로운 추론 구조를 개발했다. 이를 통해 AI 토큰 생성 성능을 기존보다 약 35배 높였다.

행사 둘째 날에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나선다.

송 센터장은 엔비디아 차세대 시스템을 지원하는 삼성의 메모리 비전을 제시하며, 양사의 협력이 단순 부품 공급을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 공식화한다. 나병현 기자