[비즈니스포스트] 엔비디아가 이른 시일에 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC2026’을 개최한다. 차세대 인공지능(AI) 반도체를 비롯한 주요 제품의 핵심 정보가 공개될 공산이 크다.

TSMC의 차세대 반도체 미세공정 기술인 1.6나노 활용 계획도 처음으로 발표되며 첨단 파운드리 시장에서 기술 격차가 더 뚜렷해지는 계기로 작용할 수 있다는 전망도 나온다.

투자전문지 팁랭크스는 12일 “GTC2026 개막을 앞두고 시장의 눈길이 엔비디아에 쏠리고 있다”며 “차세대 인공지능 반도체와 소프트웨어, 협력 계획 등이 발표될 것”이라고 보도했다.

엔비디아는 미국 캘리포니아에서 16일(현지시각)부터 나흘에 걸쳐 연례 콘퍼런스를 연다. 이는 전 세계 인공지능 관련 업계에서 가장 주목하는 행사로 꼽힌다.

생성형 인공지능 기술 발전을 사실상 엔비디아 반도체가 주도하고 있다는 평가를 받는 만큼 발표 내용이 전 세계 시장에 막대한 영향을 미칠 수 있기 때문이다.

팁랭크스는 엔비디아가 하반기에 출시할 ‘베라 루빈’ 인공지능 반도체 시스템의 완전한 세부 사양이 이번 행사에서 공개될 가능성이 크다고 전했다.

2028년 상용화될 차세대 ‘파인만’ 시리즈 제품과 관련한 정보도 일부 밝혀질 수 있다는 전망이 이어졌다.

팁랭크스는 파인만 그래픽처리장치(GPU)가 TSMC의 1.6나노(A16) 미세공정 기술을 활용할 것이라고 예측했다. 이러한 내용도 이번 행사에서 발표될 가능성이 있다.

TSMC는 현재 엔비디아를 비롯한 주요 고객사의 인공지능 반도체 생산에 3나노 공정을 주력으로 활용하고 있다. 루빈 GPU도 3나노 기술을 활용한다.

지난해 말 생산을 시작한 2나노 반도체 미세공정도 순차적으로 인공지능 반도체와 고성능 스마트폰 및 PC용 프로세서 양산에 도입이 예정되어 있다.

엔비디아의 이번 행사에서 1.6나노 기술 상용화 일정까지 공개된다면 첨단 파운드리 시장에서 TSMC의 기술적 우위가 더욱 돋보이는 계기를 마련할 공산이 크다.

삼성전자와 인텔 등 주요 경쟁사가 2나노 이하 공정에서 아직 대형 고객사를 확보하는 데 고전하고 있는 만큼 TSMC가 차별화된 입지를 증명할 수 있기 때문이다.

TSMC가 1.6나노 공정으로 엔비디아 차기 반도체 생산을 확정짓는다면 다른 고객들도 본격적으로 해당 공정으로 생산할 수 있는 물량을 확보하는 데 경쟁적으로 뛰어들 공산이 크다.

이미 TSMC가 3나노와 2나노 반도체 미세공정을 각각 도입했을 때도 이러한 사례가 반복됐다.

따라서 엔비디아의 이번 행사는 TSMC와 파운드리 업계 전반에도 중요한 변곡점이 될 것으로 전망된다.

투자전문지 트레이딩키에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이번 콘퍼런스에서 “전에 볼 수 없던 새로운 기술을 선보이겠다”고 예고했다.

이는 아직 TSMC에서도 정식으로 발표하지 않은 1.6나노 파운드리 공정과 관련한 내용일 수 있다는 관측이 나온다.

엔비디아가 1.6나노 공정을 처음 활용하는 고객사로 자리잡으면서 TSMC와 사업적으로 더 긴밀한 관계를 맺게 될 수 있다는 전망도 이어졌다.

트레이딩키는 “엔비디아의 발표 내용은 결국 TSMC 1.6나노 반도체 양산 시기 및 수율과 관련한 시장의 기대감을 높일 수 있다”며 “이는 첨단 파운드리 시장에서 지배력을 더 높이는 데 기여할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 김용원 기자