[비즈니스포스트] 한미반도체가 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(공급사)' 상을 수상했다고 17일 밝혔다.

마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다.

올해 행사는 13일(현지시각) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다.

한미반도체는 최고의 성과를 인정받아 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖추었음을 입증한다고 회사 측은 설명했다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다.

올해 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 출시했다. 또 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다.

마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다.

시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 
 
곽동신 한미반도체 회장은 "사위지기자사(士爲知己者死), '선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다'라는 한자성어가 있다"며 "한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장과 마니시 부회장에게 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다"라고 말했다. 나병현 기자