[비즈니스포스트] 미국과 중국의 무역 갈등이 심화됨에 따라 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 중국 인공지능(AI) 반도체 시장 진입이 사실상 어려워졌다는 의견을 피력하면서, 엔비디아의 중국용 AI칩에 고대역폭메모리(HBM)과 그래픽D램(GDDR7)을 공급해온 삼성전자에도 타격이 불가피할 것으로 전망된다.

삼성전자는 엔비디아에 중국용 AI 반도체를 위한 그래픽용 D램 ‘GDDR7’과 HBM3를 대량 공급할 것으로 전망됐지만, 중국 정부의 엔비디아 칩 사용 금지령에 따라 삼성전자가 기대했던 중국 발 메모리 호재는 사라질 것으로 예상된다.

22일 반도체 업계 취재를 종합하면 엔비디아가 중국 시장에 AI칩 공급에 대한 기대감을 내려놓을 것으로 보이면서, 삼성전자 실적에도 악영향이 예상된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 미국 뉴욕에서 열린 시타델증권 행사에서 “중국 사업을 100% 철수했다”며 “중국 내 AI 반도체 시장 점유율은 95%에서 0%로 폭락했다”고 말했다.

이어 황 CEO는 “이후 모든 시나리오에서 중국 점유율을 0%로 가정하고 있다”며 “만약 중국에서 무슨 좋은 일이 일어난다면 그건 보너스일 뿐”이라고 덧붙였다.

지난해까지 엔비디아는 중국에서 AI 데이터센터용 칩 매출의 17%를 올렸다. 다른 지역을 우회해 중국으로 수출된 AI 칩 관련 매출까지 합하면 25%에 달할 것으로 추정된다.

하지만 올해 들어 미국과 중국의 무역 경쟁이 심화하면서 엔비디아는 중국 AI 반도체 수출에 심각한 차질을 빚었다. 

지난 2022년 조 바이든 미국 행정부부터 시작된 대중 AI 반도체 규제는 올해 도널드 트럼프 행정부에 들어 더욱 심화됐다. 트럼프 행정부는 HBM이 탑재된 AI 반도체의 대역폭을 규제하는 방안을 포함해, 반도체 장비 반입 금지 규제까지 발표했다.

트럼프 행정부는 지난 4월 엔비디아가 대역폭 규제에 맞춰 성능을 낮춘 중국용 AI 반도체 ‘H20’마저 규제 대상에 포함했지만, 지난 7월 황 CEO는 트럼프 대통령을 설득해 H20 수출을 재개했다.

하지만 중국 정부가 미국과의 무역 갈등을 의식하고 바이트댄스, 딥시크, 알리바바 등 자국 빅테크 기업에게 화웨이의 AI 반도체 사용을 강력히 권고하면서, 엔비디아의 AI 칩은 사실상 설자리를 잃었다. 수출은 재개됐지만 중국 수요가 사라진 것이다.

이는 삼성전자에게도 부정적 영향을 미칠 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아의 중국용 AI 칩에 그래픽용 D램 ‘GDDR7’과 HBM을 공급해왔기 때문이다.

엔비디아는 미국의 대중 반도체 규제를 완전히 피하고자 HBM이 아닌 GDDR7 D램을 사용한 중국용 AI 반도체 ‘RTX프로 6000(B40)’와 추론에 특화된 ‘L20’을 개발했다. 여기에 사용되는 대부분의 GDDR7은 삼성전자로부터 공급받았다.

반도체 업계 관계자는 지난 9월 “엔비디아는 연초부터 줄곧 GDDR7 D램 공급을 삼성전자에 강하게 요구하고 있다”며 “L20을 위한 GDDR7 16R기가비트(Gb) 제품 공급을 요청했고, 10월 내 B40용 GDDR7 24Gb 제품을 분기별로 3500만~4천만 대를 요청했다”고 말했다.

미국 증권사 모간스탠리는 지난 8월 보고서를 내고 “중국 고객들은 최근 HBM이 없고 GDDR7을 사용하는 엔비디아의 B40 칩에 관심을 보이고 있다”며 삼성전자는 이를 통해 1조 원의 매출 수혜를 볼 것으로 전망했다. 
 

하지만 미중 갈등 심화에 따라 중국의 외산 칩 사용 금지령이 내려졌고, 엔비디아의 RTX프로 6000마저도 수요가 사라졌다. 이에 따라 엔비디아용 GDDR7 제품 공급도 물거품이 된 상황이다.

삼성전자는 지난해 엔비디아의 중국용 ‘H20’에 4세대 HBM3 공급을 전담했으며, 차기 중국용 AI 칩에도 HBM 공급을 늘려갈 것으로 전망됐다.

삼성전자는 경쟁사와 비교해 뒤늦은 5세대 HBM3E 8단 인증을 획득했다. SK하이닉스와 마이크론이 이미 공급을 시작한 HBM3E 12단은 올해 10월에서야 최종 인증 단계에 돌입, 인증 이후에도 엔비디아 공급 비중은 한정적일 것으로 예상된다.

삼성전자에 엔비디아의 차세대 중국용 AI 반도체는 HBM 공급량을 늘릴 수 있는 기회였다. 엔비디아는 지난 7월 트럼프 행정부로부터 H20의 수출 허가를 받으면서, 차세대 중국용 AI 칩에 HBM3E 12단을 탑재할 것으로 알려졌기 때문이다. 하지만 이같은 기회도 사라질 수밖에 없는 상황이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO의 최근 중국 사업 철수 발언은 이달 열리는 시진핑 중국 국가주석과 트럼프 대통령의 회담을 앞두고 나온 것이란 시각도 제기된다. 황 CEO가 중국 시장을 포기한 것이 아니라, 정상회담을 앞둔 트럼프 대통령에게 전하는 메시지라는 해석도 일각에서 나온다.

업계 관계자는 “황 CEO의 중국 사업 철수 발언은 미국과 중국의 협상을 고려한 발언으로 해석된다”며 “엔비디아는 중국 시장에 막대한 투자를 진행한 만큼 완전히 시장을 포기할 순 없을 것”이라고 말했다. 김호현 기자