[비즈니스포스트] SK하이닉스에 이어 마이크론까지 주요 고객사에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플을 공급했다.

메모리 3사 가운데 가장 늦은 HBM4 샘플 공급을 하게 된 삼성전자는 앞선 1c D램 공정으로 경쟁력을 만들 수 있을지 주목된다.
 

마이크론은 10일(현지시각) 36GB HBM4 12단 제품을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다.

주요 고객사는 엔비디아 등을 포함한 빅테크 기업들인 것으로 추정된다.

이에 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두 번째로 HBM4 샘플 공급을 하게 됐다. SK하이닉스는 지난 3월19일 업계 최초로 고객사에 HBM4 샘플을 공급한 바 있다.

마이크론은 자사의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재, 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했다.

또 경쟁사보다 앞선 전력 효율 기술로 5세대 HBM3E 제품 대비 20% 전력 효율이 향상됐다고 부연했다.

삼성전자는 메모리 3사 가운데 가장 늦은 HBM4 샘플을 공급하게 됐다. 다만 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 ‘1c’ D램 공정으로 반전을 노리고 있는 것으로 파악된다. SK하이닉스와 마이크론은 1b 공정으로 HBM4를 제작하고 있기 때문이다.

첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 개발됐는데, 세대를 거듭할수록 선폭이 미세해져 성능과 전력 소비 효율이 높아진다.

업계 관계자는 “SK하이닉스가 최초로 HBM4 공급에 성공한 이유는 삼성전자의 1c 공정보다 한 단계 낮은 1b 공정으로 제작했기 때문”이라고 주장했다. 김호현 기자