[비즈니스포스트] 삼성전자가 2026년 2분기 90조 원에 육박하는 영업이익을 거두며 역대 최대 분기 실적을 새로 쓸 것으로 전망된다.

D램과 낸드플래시 가격 급등세가 1분기에 이어 2분기에도 이어지면서, 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익만 2분기에 80조 원을 넘을 것으로 분석된다.

당초에는 삼성전자의 2분기 영업이익이 100조 원을 넘길 수 있다는 전망도 나왔다. 하지만 DS부문의 특별성과급 충당금이 2분기에 10조~20조 원 가량 반영돼 100조 원을 넘지는 못할 전망이다. 삼성전자의 국내 기업 사상 첫 영업이익 100조 원 돌파는 올해 3분기에 가능할 것이란 관측이 나온다.

1일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 2026년 2분기 실적 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 연결기준 매출 171조3723억 원, 영업이익 84조9787억 원으로 추산됐다.

2025년 1분기 대비 매출은 129.83%, 영업이익은 1717.32% 증가하는 것이다. 삼성전자가 올해 1분기에 달성한 분기 최대 영업이익 57조2328억 원을 훌쩍 넘어서는 수치다.

삼성전자는 오는 7일 2분기 잠정실적을 발표한다.

일부 증권사는 삼성전자가 2분기 90조 원 이상의 영업이익을 냈을 것이란 분석을 내놓고 있다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 보고서를 통해 "삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 대비 19배 급증한 90조 원, 영업이익률은 51%에 달할 것"이라며 "6월 고객사의 메모리 수요 충족률이 50% 수준에 불과해 공급 부족이 심화되고 있으며, 2분기 D램과 낸드 가격 상승률도 각각 전분기 대비 60%에 달했을 것"이라고 분석했다.

박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자는 2분기 매출 183조 원, 영업이익 89조 원을 냈을 것"이라며 "2분기 범용 D램과 낸드 가격 상승률은 전분기 대비 각각 58%, 78%로 당초 기대치를 소폭 웃돌았을 것"이라고 예상했다.

박 연구원은 당초 삼성전자의 2분기 영업이익 전망치를 100조 원으로 제시하기도 했다. 다만 DS부문의 특별성과급 충당금이 2분기에 10조 원 이상 반영될 것이란 점을 고려해, 당초 예상치에서 11조 원 하향 조정했다.

삼성전자는 지난 5월27일 노조와 '2026년 임금 및 단체협약'을 통해 DS부문 임직원들에게 성과급을 지급하는 내용에 최종 합의했다. DS부문 특별성과급 재원은 사업성과(영업이익)의 10.5%로 마련된다.

이에 따라 올해 2분기에는 1분기에 반영되지 않은 성과급 충당금까지 한꺼번에 반영될 것으로 예상된다. 삼성전자 DS부문은 올해 1분기 53조7천억 원의 영업이익을 거뒀다.

일본 투자은행 노무라증권 측은 "삼성전자는 노사 협상 결과 성과급 지급률이 당초 예상했던 영업이익의 12%보다 낮은 10.5% 수준으로 결정됐다"며 "이에 따라 2분기 성과급 충당금 규모는 19조 원 수준이 될 것"이라고 전망했다.

경쟁사인 SK하이닉스는 이미 올해 1분기부터 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 마련하기 시작한 것으로 파악된다. 이를 고려한 SK하이닉스의 올해 2분기 영업이익 전망치는 63조 원 수준으로 제시되고 있다.
  삼성전자의 하반기 실적 전망은 더 밝다.

삼성전자는 2026년 3분기와 4분기에 각각 영업이익 100조 원 이상을 기록할 것으로 예상되고 있다. 

미국 투자은행 제프리스는 "메모리 가격이 올해 3분기에 2분기 대비 40~50% 상승하고, 4분기에도 30~40% 추가 오를 것"이라며 "2027년까지는 중국 메모리 업체들이 글로벌 시장의 공급난을 해소하거나 가격을 끌어내릴 가능성은 크지 않다"고 분석했다.

2027년부터는 범용 D램보다 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 고부가가치 메모리 제품이 실적에서 차지하는 중요성이 더 높아질 전망이다. 

올해 상반기에는 범용 D램 가격의 급등과 엔비디아 등 HBM4 고객사의 신제품 출하 지연 등으로 HBM이 삼성전자 실적에 기여한 영향은 예상보다 크지 않았다. 2분기 삼성전자 DS부문 영업이익에서 HBM 비중은 10%대로 추정된다.

하지만 범용 D램 가격이 2026년 HBM 가격 협상이 진행되던 2025년 하반기 대비 약 4배 상승했기 때문에 2027년 HBM 가격은 기존 대비 상승폭이 커질 것으로 예상된다.

삼성전자는 2026년 2월12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공했으며, 엔비디아가 올해 하반기에 출시하는 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 본격적으로 탑재된다.  

일각에서는 삼성전자가 2027년 HBM4를 비롯한 전체 HBM 공급 가격을 올해보다 2.5배 인상할 것이란 전망도 나오고 있다.

김록호 하나증권 연구원은 "2027년에는 범용 D램에 이어 HBM도 가격 상승에 기여할 것"이라며 "HBM 가격 협상의 윤곽이 잡히게 되면 삼성전자의 2027년 실적 전망치를 상향 조정할 수 있을 것"이라고 말했다. 나병현 기자