[비즈니스포스트] LG이노텍이 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업 부문에서 '2030년 매출 3조 원, 2031년 영업이익 1조 원'이라는 목표를 제시했다. 

기존 모바일·메모리용 회로기판에 더해 고부가가치 인공지능(AI) 서버용 기판 공급을 늘리고, 차세대 반도체 유리기판까지 출시해 기존 카메라모듈 중심의 광학 사업 외에 새로운 회사 캐시카우 사업으로 육성하겠다는 구상이다. 

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심기술을 소개하는 '미디어 테크 데이'를 개최했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 차별화한 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대해, 오는 2031년까지 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 원 규모 사업으로 육성할 것"이라고 밝혔다. 

2026년 1분기 기준 LG이노텍의 전체 매출에서 패키지솔루션 사업부의 매출 비중은 7.9%(약 4371억 원)다. 현재 전체 매출의 83.3%를 차지하는 광학솔루션 사업부가 같은 기간 4조6106억 원의 매출을 올린 것과 비교하면 상대적으로 적은 금액이다.

LG이노텍은 이날 향후 5년 내 패키지솔루션 사업 규모를 주력인 광학솔루션 사업 못지않은 핵심 사업 축으로 키우겠다는 포부를 밝혔다.

LG이노텍의 패키지솔루션 사업부는 무선 주파수 패키지형 시스템(RF-SiP) 회로기판 분야에서 높은 세계 점유율을 유지하고 있다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 

LG이노텍 자체 조사에 따르면 2025년 글로벌 톱5 RF-SiP 회로기판 고객사 기준 LG이노텍의 공급 점유율은 65%다.

황정호 패키지솔루션 마케팅 담당(상무)는 "RF-SiP 기판은 LG이노텍이 잘하는 분야로, 수익도 아주 뛰어나다"며 "6세대(G) 통신 상용화 시점을 2028년으로 내다보고 있는데, 이에 따라 RF-SiP 기판 수요는 더욱 늘어날 것"이라고 말했다. 

LG이노텍은 독자 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 공법을 적용해 세계에서 가장 얇은 두께의 5G용 RF-SiP 기판을 공급하고 있다. 코퍼 포스트는 반도체 기판에 미세한 구리 기둥을 세우고, 그 위에 솔더볼을 얹어 메인보드와 연결하는 패키징 기술로, 기존 대비 기판 두께를 20% 가량 줄일 수 있다.
AI 시대를 맞아 메모리에 탑재되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 회로기판 사업도 본격적으로 확장한다.

FC-CSP 기판은 모바일 IT 기기의 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램(LPDDR), 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는 데 주로 사용돼왔다.

LG이노텍은 기존 모바일용 FC-CSP 기판 양산 경험을 바탕으로 AI용 FC-CSP 기판 시장도 빠르게 선점한다는 계획이다. 

명세호 패키지솔루션개발담당(상무)은 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판 대비 전기적·고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 말했다.

최근 급성장하는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업에서는 후발주자로 진입하고 있다.

FC-BGA 기판은 스마트폰보다 크기가 큰 PC·노트북·차량·AI서버·데이터센터 등에 사용되는 기판이다. FC-CSP 기판과 기능은 비슷하지만 면적이 18배 이상 크고, 기판 층수도 3~4배 늘어나는 특징이 있다. 

고대역폭메모리(HBM) 탑재 증가와 칩 대형화 추세에 따라 반도체 기판은 기존 명함 크기에서 아이패드 수준(10배 이상)의 초대면적 기판으로 진화하고 있다. 다만 면적이 넓어질수록 생산능력(캐파) 잠식률이 높아지고, 수율 관리가 까다로워지는 것이 난제다.

LG이노텍은 이 과제를 해결하기 위해 현재 가로·세로 85mm짜리 대면적 FC-BGA 기판까지 양산할 수 있는 기술을 확보하고, 크기가 가로·세로 120mm가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다.

AI 서버에는 학습용·추론용·서버 네트워크용 FC-BGA 기판이 들어간다.

조지태 사업부장은 "학습용·추론용 FC-BGA 기판의 양산 목표는 2027년이며, 서버 네트워크용 FC-BGA 양산을 올해 하반기를 목표로 하고 있다"고 말했다. 

차세대 유리기판 기술도 개발하고 있다. 

명세호 상무는 "차세대 핵심 기술로 꼽히는 유리기판으로 FC-BGA를 제작하려고 준비 중"이라며 "코어를 글래스로 만들거나, 실리콘 인터포저를 글래스로 대체하는 방식 모두를 개발하고 있다"고 말했다.  

앞서 LG이노텍은 쏟아지는 기판 수요에 대응하기 위해 베트남 패키지 솔루션 공장에 약 1조 원 규모의 대규모 투자를 결정했다.

투자액은 베트남 법인의 자체 자본으로 조달한다. 베트남 증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 기판을 모두 생산하며, 이번 1조 원 투자는 우선 RF-SiP와 FC-CSP 라인 증설에 집중된다.

생산 인프라 구축에는 이미 검증된 자동화 공정 체계를 신설 라인에 그대로 복사해 이식하는 '카피 앤 페이스트' 전략을 활용해 초기 수율 안정화와 양산 속도를 극대화할 예정이다. 

일각에서 제기되는 'AI 거품론'이나 수요 둔화 가능성에 대해선 회사 측은 선을 그었다.

황정호 상무는 "3조 매출 목표 안에 FC-BGA 매출은 최소한으로 책정해뒀다"고 말했다.

조지태 전무는 "시장이 꺾였을 때도 매출이 크게 줄지 않을 수 있도록 기존 공급망 외에도 새로운 공급망에 진입하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 김나영 기자