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[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사

25년 열처리 기술 매달린 엔지니어 출신, HPSP와 특허 분쟁 리스크 해소 과제 [2026년]
박지연 기자 pjy95@businesspost.co.kr 2026-07-20 07:00:00
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생애
[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 장동복 예스티 대표이사.

장동복은 예스티의 대표이사다.

반도체와 디스플레이에 이어 환경안전 소재까지 아우르는 토털 솔루션 장비업체로 성장시키는 데 주력하고 있다.

1969년 4월 강원도 춘천에서 태어났다.

춘천고등학교와 인천기능대학을 졸업했다.

세종반도체를 거쳐 케이씨텍에서 근무했다.

2000년 영인테크를 설립한 뒤 회사명을 예스티로 바꿨다.

코넥스를 거쳐 코스닥 시장에 상장했다.

HPSP와 특허분쟁을 마무리하는 데 관심을 쏟고 있다.

CEO of YEST
Jang Dong-bok
경영활동의 공과
[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 장동복 예스티 대표이사 <예스티>
△기술 기반의 반도체·디스플레이 장비 전문 기업
예스티는 2000년 ‘영인테크’라는 이름으로 설립돼 반도체와 디스플레이 공정 장비 시장의 핵심 플레이어로 성장해 왔다.

주요 역량은 정밀 열처리 기술이다.

반도체 웨이퍼의 산화막 형성 공정이나 디스플레이 패널의 박막 적층 과정에 필수적인 고도화된 장비를 설계 및 제작하고 있다.

국내 유수의 반도체·디스플레이 제조 기업을 핵심 파트너로 두고 있다.

20여 년간 독자적인 열제어 노하우를 바탕으로 산업 현장의 공정 효율을 극대화하는 솔루션을 제공하며 기술적 입지를 다져왔다.

예스티의 핵심 경쟁력은 고부가가치 장비군에 집중된 포트폴리오에 있다.

주력 제품인 칠러(Chiller), 퍼니스(Furnace), 챔버(Chamber), 가압큐어, 라미네이터 등은 반도체 및 디스플레이 생산 공정의 필수 장비로 자리 잡았다.

전체 매출의 76.72%를 차지하는 장비 사업을 중심으로 반도체 공정 인프라 부품(21.61%) 및 공정 부품(1.47%)이 결합해 유기적인 제품 라인업을 구성하고 있다.

이를 통해 스마트폰, 가전, 반도체 제조 기업 등 다양한 글로벌 고객사에 솔루션을 제공 중이다.

글로벌 제조 환경의 변화 등에 기민하게 대처하기 위한 생산 및 연구 인프라도 견고하게 갖췄다.

평택과 인천 등 국내 주요 거점에 제조 시설을 갖추고 있으며, 3개의 국내 연구소를 운영하는 등 혁신 기술과 시장 선도 제품 개발에 힘을 쏟고 있다.

해외 법인인 베트남 CS를 통해 글로벌 생산 네트워크를 구축하며 각 부문의 유기적인 협업 체계를 구축하는 등 장기적 성장 동력도 확보했다.

예스티는 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증을 받은 벤처기업으로서 반도체·디스플레이 장비 제조를 넘어 자동화 기계 조립, 환경 관련 장비, 다이오드 및 반도체 소자 제조에 이르기까지 폭넓은 사업을 펼치고 있다.

△장동복 중심의 책임 경영
예스티의 창업주 장동복은 보통주 453만5121주(21.24%)를 보유한 최대주주다.

특수관계인 지분을 포함해 총 25.56%의 지분율로 예스티를 지배하고 있다.

2025년 2월 장내 매수를 통해 지분을 추가 확보하며 책임경영의 의지를 다지고 있다.

주주 구성도 소액주주 비중이 58.21%에 달해 높은 유동성과 주주 다각화를 이뤘다.

이사회 의장은 장동복이 겸한다.

사내이사로는 장동복과 함께 강임수 각자 대표이사, 최승하 부회장이 사내이사로, 성시헌 전 국가기술표준원장이 사외이사로 이사회를 구성하고 있다.

세무사 출신의 김태근 상근감사가 감사활동을 하고 있다.

△전년비 실적 내림세, 2년 연속 흑자 기조는 이어
예스티는 2025년 연결기준 매출 871억 원, 영업이익 38억 원, 당기순이익 7억 원을 거뒀다.

전년 대비 매출, 영업이익, 당기순이익 모두 뒷걸음질쳤다.

매출은 1001억원 에서 13% 하락했고, 영업이익은 113억 원에서 3분의 2가 떨어져나갔다. 순이익은 112억 원에서 102.9% 쪼그라들었다.

2023년 4억 원의 영업손실을 냈던 당시에 비하면 2024년 이후 흑자 기조는 이어가고 있다.

당기순손익도 2023년 순손실 287억 원을 낸 이후 2년 연속 흑자를 기록했다.

최근 3년간 매출 추이의 등락 반복은 시장 수요 변화에 따른 장비 출하 시점의 영향 등이 반영된 때문이다.

실적엔 자회사들의 역할이 주효했다.

특히 장비 부품 제조 및 판매를 담당하는 종속기업 예스히팅테크닉스가 매출 208억 원, 당기순이익 41억 원을 기록하며 실적을 받쳤다.

다만 일부 종속기업의 지속적 손실은 예스티에 부담을 주고 있다.

업계에선 2025년 실적을 시장 변화에 대응하는 회복 단계로 분석하고 있다.

[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 예스티의 실적 그래프 <비즈니스포스트>
△삼성전자와 228억 원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결
예스티가 삼성전자와 대규모 공급 계약을 체결하며 안정적인 수익 기반을 마련했다.

예스티는 2026년 6월 삼성전자와 반도체 제조 장비인 ‘네오콘(NEOCON)’ 공급 계약을 체결했다.

계약 금액은 총 228억1860만 원으로, 이는 예스티의 2025년 매출액 871억 원의 26.21%에 달하는 규모다.

이번 계약은 2027년 12월30일까지 이행될 예정이다.

공급되는 모든 장비는 예스티가 자체 생산해 국내에 납품하며, 대금 지급은 제품 납품 시 90%, 설치 완료 후 나머지 10%를 지급받는 조건이다. 별도의 계약금이나 선급금은 포함되지 않았다.

에스티는 삼성전자와 최근 3년간 동종 계약을 지속적으로 이행하며 견고한 협력 체계를 유지해 왔다.

업계에서는 이번 대규모 공급 계약이 예스티의 매출 성장과 반도체 장비 시장 내 입지 강화에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다.

예스티는 이번 프로젝트를 통해 수익성을 높이고, 향후 반도체 장비 매출을 더욱 확대해 나간다는 방침을 정했다.

△고압수소어닐링장비(HPA) 첫 출하
예스티가 자체 기술로 완성한 고압수소어닐링장비(HPA)를 글로벌 반도체 제조사에 인도하며 본격적인 양산 체제에 돌입했다.

2026년 3월 예스티는 고압수소어닐링장비를 첫 출하하고 글로벌 고객사 생산 라인으로 설치를 완료했다.

이번에 공급된 75매급 장비는 고객사와 맺은 공동개발협약(JDP)에 따라 양산 적용 테스트를 수행하게 된다.

예스티는 2026년 8월 납품 예정인 125매급 대용량 장비 수주 물량에 더해, 이번 75매급 제품까지 공급하게 되면서 메모리 및 파운드리 전 부문을 아우르는 고객 포트폴리오를 구축하게 됐다.

이번 장비공급을 기점으로 고압수소어닐링 장비 부문의 매출이 본격적으로 실적에 기여할 것으로 예스티는 기대하고 있다.

예스티는 현재 다수의 글로벌 기업들과 추가적인 공정 적용 및 양산 협의를 이어가고 있다.

앞서 2025년 12월 글로벌 고객사와 125매급 고압수소어닐링 장비 공급 계약을 체결하며 특정 기업이 독점해 온 시장의 벽을 허물었다.

고압수소어닐링 장비는 고압 상태의 수소나 중수소를 활용해 반도체 웨이퍼의 표면 결함을 제거하고 성능을 개선하는 공정에 필수적인 설비다.

예스티의 연이은 성과는 25년간 축적한 고압 챔버 기술력이 바탕이 됐다.

2020년부터 고압수소어닐링 장비 개발에 착수해, 2023년에는 기존 75매 처리 수준을 넘어선 125매 단일 배치(Batch) 처리 기술을 세계 최초로 구현했다.

이를 통해 장비의 유지보수 편의성과 생산성을 한층 높였다는 평가를 받는다.

예스티는 고압수소어닐링 기술을 응용한 차세대 장비인 고압산화공정장비(HPO) 상용화에도 속도를 내고 있다. 이미 국책과제를 통해 양산형 모델 제작까지 성공적으로 마친 상태다.

△파인엠텍에 폴더블폰 UTG 합착 장비 공급
예스티가 폴더블폰 핵심 부품 제조사인 파인엠텍으로부터 초박막강화유리(UTG) 합착(라미네이션) 장비를 수주하며 디스플레이 분야의 사업 외연을 확장하고 있다.

예스티는 2025년 12월 파인엠텍과 UTG 합착 장비 공급 계약을 체결했다.

UTG는 폴더블폰 화면의 최상단을 보호하는 얇은 강화유리로, 예스티는 이번 공급을 통해 진공 챔버 기술을 활용한 ‘메인 라미’ 장비와 보호필름 합착용 ‘필름 오토 라미네이터’ 등을 제공하게 된다.

파인엠텍이 2026년까지 20개 이상의 생산 라인을 구축할 예정인 만큼 향후 추가적인 장비 발주가 지속될 것으로 기대하고 있다.

예스티는 폴더블폰 부품 관련 장비 매출이 2026년 400억 원 이상으로 대폭 성장할 것으로 내다봤다.

2025년 3분기 누적 기준 디스플레이 장비 매출이 110억 원이었던 점을 고려하면 성장세가 클 것이란 전망이 나온 것이다.

예스티의 매출 구조는 반도체 장비 부문이 전체의 85%를 차지해 반도체 의존도가 높았다.

이번 수주를 계기로 디스플레이 장비 매출 비중이 확대되면서 사업 포트폴리오도 다변화될 것으로 기대됐다.

△고압산화공정장비 국책과제 총괄 주관사 선정
2025년 9월1일 예스티가 산업통상자원부 주관 국책과제의 총괄 주관기관으로 선정되며 차세대 반도체 장비 시장 공략에 속도를 냈다.

예스티는 ‘수직적층 메모리 대응 고압 습식 산화 공정의 부품·통합 모듈 및 평가기술 개발’을 주관하게 됐다.

이번 프로젝트에는 예스티를 비롯 지오엘리먼트, 뷰온 등 주요 장비 및 검사 기업과 한국전자기술연구원(KETI)이 공동 참여하며, 글로벌 최상위권 반도체 기업 2곳이 수요처로 참여했다.

고압산화공정(HPO)은 메모리 반도체의 집적도를 높이고 미세 패턴을 구현하는 과정에서 기존 고온 공정의 한계로 지적되던 웨이퍼 휨 현상이나 패턴 붕괴를 해결할 수 있는 핵심 기술로 평가받는다.

다만 공정 과정에서 발생하는 파티클 제어나 산화막 균일도 확보 등의 기술적 난도가 높아 상용화에 어려움이 있었다.

예스티는 자사가 보유한 압력·온도 제어 기술력과 고압어닐링 장비 개발 노하우를 결합해 과제를 성공적으로 수행하겠다는 의지를 보였다.

이미 고압산화공정용 알파기를 제작해 글로벌 고객사와 웨이퍼 테스트를 수행하며 공정 조건을 확보하고 관련 특허 출원까지 마친 상태다.

예스티 관계자는 “이번 국책과제를 통해 고압산화공정 전용 부품과 검사 기술을 단기간 내 개발해 장비 상용화를 앞당길 것”이라며, “글로벌 고객사들과의 긴밀한 협력을 통해 반도체 장비 국산화 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 밝혔다.

△한국알박과 반도체 제조 장비 공급 계약 체결
예스티가 2025년 12월 한국알박과 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다.

이번 계약은 중국 시장을 대상으로 했으며 이행 기간은 2025년 11월28일부터 2026년 8월18일까지다. 제품의 생산 방식은 자체 생산과 외주 생산을 병행하기로 했다.

대금 지급 조건은 선급금 30%를 포함해 납품 시 60%, 장비 설치(Setup) 완료 후 나머지 10%를 받는 방식으로 설정됐다.

다만, 예스티는 고객사의 요청에 따라 계약 총액은 비공개하기로 했다.

예스티는 이번 한국알박과의 공급 계약을 통해 중국 내 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 기대했다.

[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 장동복 예스티 대표이사(왼쪽 네 번째)가 2015년 12월16일 서울 여의도 한국거래소에서 열린 코스닥 시장 신규 상장 기념식에서 기념패를 받고 관계자들과 기념사진을 찍고 있다. <한국거래소>
△HPSP 특허 분쟁서 기술 차별성 인정받아
2025년 2월 예스티는 특허심판원으로부터 HPSP의 냉각장치 특허(제1576056호)와 관련해 자사의 장치 구조가 해당 특허의 권리범위에 속하지 않는다는 판단을 받았다.

당시 특허심판원은 양사 간 기술적 구조 차이가 명확하며, 상대 측인 HPSP 역시 이를 인정해 추가적인 다툼의 실익이 없다는 점을 들어 심판 청구를 각하했다.

심결문에 따르면, 특허심판원은 예스티의 장비 구조가 HPSP의 특허 발명과 대비할 수 있을 만큼 구체적으로 특정돼 있으며, 결과적으로 HPSP 특허의 권리 범위에 포함되지 않는다고 판단했다.

특히 심판 과정에서 HPSP 측이 해당 기술이 자사 특허를 침해하지 않는다는 점을 인정하고 향후에도 이에 대해 문제 제기하지 않겠다고 일관되게 진술한 점이 각하 결정의 주요 근거가 됐다.

예스티는 이번 결정을 통해 고압어닐링 장비와 관련한 법적 리스크를 해소할 수 있게 됐다.

회사는 앞서 HPSP가 제기한 고압어닐링 장비 잠금장치(제1553027호) 관련 특허 침해 소송에 대응하기 위해 HPSP의 주요 특허 5건을 대상으로 무효심판(3건)과 소극적 권리범위 확인심판(2건)을 청구하며 적극적인 대응을 이어왔다.

이번 냉각장치 특허 심판 결과는 그 일환으로 확보한 성과다. 예스티는 나머지 4건의 심판 절차도 차질 없이 진행해 향후 발생할 수 있는 특허 분쟁 가능성을 사전에 차단키로 했다.

△장동복, 자사주 7만1000주 매입으로 책임경영 강화
장동복이 2024년 12월30일 장내에서 예스티 주식 7만1천주를 매수했다.

이번 매입으로 장동복과 특별관계자가 보유한 총주식 수는 기존 511만6715주에서 518만 7715주로 증가했다. 장동복은 이번 주식 매입을 기점으로 향후에도 지속적으로 장내 매수를 이어가며 책임 경영을 강화하겠다는 의지를 드러냈다.

예스티는 이번 자사주 매입과 더불어 시장의 우려를 해소하기 위한 자본 구조 개선 방안도 함께 내놓았다.

회사는 2023년 발행한 제6회차 전환사채(CB) 중 콜옵션 물량 30%(약 105억 원 규모)에 대해 대표이사 및 특별관계자가 아닌 회사가 직접 콜옵션을 행사해 소각할 예정이라고 밝혔다.

회사 관계자는 “이번 콜옵션 행사 및 소각 결정을 통해 시장 내 잠재적 매도 물량인 오버행(Overhang) 이슈를 효과적으로 잠재우고, 주주 가치를 제고할 수 있을 것”이라고 기대했다.

△SK하이닉스에 차세대 HBM용 ‘e-Furnace’ 공급
예스티가 2024년 11월 SK하이닉스로부터 112억 원 규모의 HBM용 반도체 제조 장비인 ‘e-Furnace’를 신규 수주했다.

예스티의 2023년 매출액 대비 약 13.98%에 해당하는 규모로, 계약 기간은 2024년 11월19일부터 2025년 5월8일까지였다.

예스티가 이번에 공급한 e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 설비다.

EDS 테스트 공정 이전에 웨이퍼에 열을 가해 전기적 특성을 개선함으로써, 반도체의 수율과 품질을 높이는 역할을 한다.

특히 기존 오븐 장비 대비 더 높은 온도를 가할 수 있다는 기술적 장점을 갖추고 있다.

이번 수주는 예스티 입장에서 매우 유의미한 성과로 평가받았다.

기존까지는 주로 삼성전자를 주 고객사로 하여 W가압 장비 등을 공급해 왔으나, 이번 계약을 통해 SK하이닉스로 고객사를 다변화하는 데 성공했다.

업계에서는 SK하이닉스가 HBM3E 12단 등 차세대 메모리 생산을 위해 HBM 수율 향상을 최우선 과제로 삼고 있는 만큼, 이번 예스티 장비 도입이 중요한 기술적 지원이 될 것으로 분석했다.

예스티 관계자는 당시 “반도체 시장의 화두인 차세대 HBM 공정에 자사 장비가 도입됨에 따라, 이를 레퍼런스로 삼아 향후 글로벌 반도체 기업들로부터의 추가 수주 기회도 확대될 것”이라고 밝혔다.

△엔비디아 핵심 파트너사에 HBM 장비 공급
예스티는 2024년 2월 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 HBM(고대역폭 메모리) 생산 공정용 ‘EDS 퍼니스(Furnace)’ 장비 초도 물량을 수주했다.

이번 수주를 통해 예스티는 기존 글로벌 반도체 고객사에 이어 엔비디아 생태계 내 핵심 기업까지 거래처를 다변화했다.

EDS 퍼니스 장비는 HBM 적층 전 웨이퍼의 전기적 특성을 판별하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’의 핵심 설비로, 반도체의 성능 및 생산 수율과 직결되는 장비다.

예스티는 독자적인 열처리 기술을 바탕으로 국내 장비사 중 유일하게 이 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다.

예스티 관계자는 “2023년 4분기부터 공급 중인 웨이퍼 가압 설비와 EDS 칠러 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 이어지고 있다”며, “기존 거래처의 투자 확대와 더불어 이번 초도 물량 공급을 통해 향후 수주 규모가 더욱 확대될 것”이라고 기대했다.

수주 물량은 2024년 4월부터 순차적으로 납품됐다.

이를 통해 예스티는 공급 품목 확대와 거래처 다변화라는 두 마리 토끼를 잡으며 안정적인 매출 성장 기반을 마련하게 됐다. 예스티는 2023년 HBM 장비를 중심으로 흑자 전환을 이뤄낸 데 이어 납품 물량 확대와 함께 큰 폭의 실적 성장을 내는 데 힘써왔다.

HBM 시장은 인공지능 산업의 폭발적인 성장과 맞물려 급격한 팽창을 거듭하고 있다. HBM 시장 규모는 2024년 141억 달러(19조 원), 2029년에는 377억 달러(약 50조 원) 규모까지 성장할 것으로 전망됐다.

△코스닥 상장
예스티가 2015년 12월16일 코스닥 상장했다.

예스티는 열제어 장비 분야에서 탄탄한 기술력을 인정받으며 코넥스 시장에서 코스닥 시장으로 이전 상장했다.

희망 공모가 범위는 1만4500~1만8500원이었으나 수요예측 결과 공모가는 1만4500원으로 희망공모가 하단으로 결정됐다. 공모규모는 156억원으로 조달된 자금은 연구개발에 투입하기로 했다.

예스티는 상장 당시 기준, 2015년 3분기 누적 매출액 580억 원과 당기순이익 75억 원을 달성하며 견조한 실적 성장세를 증명했다.

예스티는 앞서 2014년 12월29일 코넥스 시장에 상장한 바 있다.

예스티는 2026년 7월15일 종가 기준 3만1400원, 시가총액은 6300억 원 규모다.

△예스티가 걸어온 길
2000년 영인테크를 설립했다.

2006년 예스티로 사명을 변경했다.

2014년 코넥스(KONEX) 시장에 상장했다.

2015년 코스닥 시장에 변경 상장했다.

2019년 신사옥으로 이전했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 장동복 예스티 대표(왼쪽 두 번째)가 예스티 본사 클린룸에서 직원들과 생산 장비를 살펴보고 있다. <예스티>
장동복은 축적된 열처리 원천 기술을 바탕으로 반도체와 디스플레이를 아우르는 ‘글로벌 토털 솔루션 장비기업’으로의 도약을 이끌고 있다.

단순한 장비 공급사를 넘어 AI 시대의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 및 차세대 디스플레이 공정의 필수 파트너로서 독자적인 시장 지배력을 확보하겠다는 확고한 비전을 제시하고 있다.

고부가가치 장비군으로의 포트폴리오 재편과 글로벌 고객사 다변화에 집중하는 전략을 펼치고 있다.

독자적인 압력·온도 제어 기술을 통해 반도체 미세 공정의 한계를 돌파하고 삼성전자를 비롯한 국내외 글로벌 메모리 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 안정적인 수익 모델을 완성한다는 그림을 그리고 있다.

다만 지속적인 특허 분쟁 리스크의 완전한 해소와 시장 신뢰성 강화가 과제로 떠오르고 있다.

2026년 현재 고압 장비 시장 내 기술적 우위를 법적으로 확고히 입증함으로써 시장의 불확실성을 걷어내는 것이 급선무다.

신규 장비의 시장 확대와 수익성 높은 매출처 확보가 한층 더 필요한 상황이다.

지주사 체제와 유기적인 생산 네트워크를 통해 계열사 간 시너지를 높이고 2024년 당시의 높은 영업이익 규모를 회복하는 데 진력해야 할 것으로 보인다.

◆ 평가
[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 장동복 예스티 대표이사(오른쪽)가 2023년 3월17일 일본 도쿄에서 열린 수소연료전지 전시회 'FC 엑스포'에서 인앱터와 그린수소 관련 AEM 멀티코어 제작 파트너십을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 세바스티안-유스투스 슈미트 인앱터 회장과 협약서를 들어보이고 있다. <예스티>
25년간 예스티의 열처리 기술 개발에 매달려온 현장 중심 경영자다.

예스티를 국내 열처리 장비 분야의 강자로 세워냈다.

2025년 흑자 전환의 기틀을 마련한 이후 HBM 생산 효율을 극대화하는 고압수소어닐링(HPA) 장비의 시장 안착과 고압산화공정(HPO)의 상용화를 진두지휘하고 있다.

사내이사 재선임과 자사주 매입 등을 통해 지배구조를 안정화하고, 전방 산업의 변화에 기민하게 대응하는 신속한 의사결정 체계를 구축해 왔다.

2026년 대규모 장비 공급 계약을 잇달아 성사시키며 추진해 온 고부가가치 장비 중심의 포트폴리오 재편으로 실질적인 기업 가치를 끌어올리는 데 기여하고 있다.

사업적 통찰력을 갖추고 있다.

글로벌 메모리 제조사와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로 한 적기에 생산공업을 추진했다.

독자적인 진공 챔버 및 열처리 기술력을 기반으로 고압수소어닐링(HPA) 등 차세대 시장에 성공적으로 진입했다.

반도체 업황의 불확실성을 뚫고 예스티의 펀더멘털을 한 단계 격상시켰다.

‘구조조정 없는 회사’를 만들겠다는 창업 초기 신념을 고수하며 예스티 특유의 혁신적인 조직 문화 형성에 밑거름이 되고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 경기 평택 소재 예스티 본사 전경 <예스티>
△HPSP와 특허 분쟁
예스티는 HPSP와 수년 간에 걸친 특허 분쟁을 겪고 있다.

2023년 9월 HPSP가 예스티의 HPA 장비가 자사 특허를 침해했다며 특허권 침해금지 소송을 제기하면서 두 회사간 갈등은 본격화됐다.

당시 예스티는 주가 급락이라는 시장의 우려 속에서도 장동복이 직접 입장문을 내고 “다수의 특허법무법인으로부터 특허 비침해 및 원천특허 무효라는 공식 의견을 받았다”며 강력한 대응 의지를 밝혔다.

예스티는 “이번 기회에 특허 이슈를 한 번에 해결하겠다”며 분쟁을 시장의 불확실성 해소 계기로 삼고자 했다.

분쟁의 흐름은 최근 예스티에 유리하게 기울고 있다.

2026년 6월18일 특허법원은 양사가 제기한 심결취소소송 3건에 대해 모두 기각했다.

쟁점 특허인 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’(등록번호 1553027)에 대해 법원은 HPSP 특허의 유효성은 인정했으나, 예스티의 장비 기술은 회전체결링 구조가 아닌 외부 도어 회전 방식을 사용하므로 해당 특허의 권리범위에 속하지 않는다고 판단했다.

이 외에도 예스티는 2026년 5월 또 다른 핵심 특허(등록번호 0766303)에 대해 특허심판원으로부터 무효 심결을 받아내는 등 기술적으로 방어하고 있다.

양측은 서울중앙지방법원에서 진행 중인 특허권 침해금지 본안 소송을 진행하고 있다.

HPSP는 특허법원의 심결취소소송 결과와는 별개로 본안 소송을 끝까지 진행하겠다는 방침을 내보였다. 본안 소송 1차 변론기일이 2026년 8월13일로 잡혔다.

HPSP 쪽은 2026년 6월25일 임시주주총회 이후 “쟁점 특허가 유효하다는 법원 판결이 나온 만큼, 본안 소송에서 본격적으로 대응하겠다”고 밝혔다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 장동복 예스티 대표이사(가운데)가 2014년 12월29일 코넥시 시장 신규 상장 기념식에서 관계자들과 기념사진을 찍고 있다. <한국거래소>
세종반도체에서 일했다.

케이씨텍에서 근무했다.

2000년 3월 영인테크(예스티의 전신)을 설립하고 대표이사로 취임했다.

◆ 학력

강원도 춘천고등학교를 졸업했다.

인천기능대학을 졸업했다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2003년 벤처기업대상 산업자원부장관상을 받았다.

2007년 한국우수자본재 국무총리상을 수상했다.

2017년 무역의날 은탑산업훈장을 수훈했다.

◆ 기타

장동복은 2025년 예스티에서 연간 보수 7억200만 원을 받았다. 전액 급여다.

2024년에는 급여 6억 원, 상여 2억3800만 원을 합해 총 8억3800만 원의 보수를 수령했다.

2023년의 경우 급여 6억500만 원을 상여없이 연간 보수로 받았다.

2026년 3월 말 기준 장동복은 예스티 보통주 453만5121주(21.24%)를 보유하고 있는 최대주주다.

2026년 7월10일 종가(1만2570원 기준) 기준 평가액은 약 570억 원 규모다.

어록
[Who Is ?] 장동복 예스티 대표이사
▲ 장동복 예스티 대표이사(왼쪽)이 2022년 9월2일 일산 킨텍스에서 개최된 국내 최대 규모 수소 산업 전시회 'H2MEET 2022' 예스티 부스를 찾은 세바스티안-유스투스 슈미트 인앱터 회장과 기념사진을 찍고 있다. <예스티>
“인공지능(AI) 서버 수요가 급증하고 자율주행 기술이 발전함에 따라 HBM 시장이 급성장할 것이다. 글로벌 반도체 기업도 HBM 투자 계획을 밝힌 상황이다. 예스티는 가압 장비에서 독보적인 기술력을 갖다. HBM 투자에 따른 수혜를 정면으로 누리게 될 것이다.” (2023/09/26, 한경 코리아마켓 인터뷰에서)

“이번 국책과제에 선정된 가장 큰 이유는 고압 기술력의 차이다. 경쟁사보다 설비, 생산능력 모두 앞선 상황에서 이익 개선에 주력하겠다 4년 과제를 막 시작했지만 설계는 60% 이상 마친 상황이다. 진공과 가압 기술력이 합쳐진 고도화된 어닐링 장비를 개발해 빠른 상용화에 나설 것이다.” (2023/05/18, 파이낸셜뉴스 인터뷰에서)

“제조업체가 경쟁력을 갖기 위해 가장 중요한 것은 바로 R&D이다. 가장 가까운 곳에 R&D 담당부서를 두고 수시로 R&D 부문 임직원들과 의사소통을 하고 있다.”

“재직 중이던 회사가 외환위기 당시 대규모 구조조정을 했다”며 “회사에서 인정을 받은 나는 구조조정 대상은 아니었지만 친한 동료들이 회사를 떠나는 모습을 보고 ‘구조조정이 없는 회사를 만들자’는 생각으로 창업을 했다.”

“업종에 적합한 인물을 적절히 사용하지 못하고 내가 잘 알지 못하는 분야에 뛰어들면서도 막연하게 잘될 것이라는 기대가 있었다. 내 능력이나 자본 등 현실 수준을 정확하게 인지하지 못한 채 주위 사람들에게 많은 기대를 한 점이 실패의 원인이었다. 지금도 경영적 판단이 필요하거나 힘들 때에는 사업실패 원인을 적은 종이를 보면서 원점에서 현재 사업을 재검토하거나 사업을 시작할 때의 초심을 다잡곤 한다.”

“반도체 및 디스플레이 장비, 열처리 장비 등 개별 영역에서는 예스티보다 훌륭한 회사들이 많다. 열처리 기술을 다방면에 적용해 사업을 하고 있는 회사는 예스티 외에 찾아보기 어렵다.” (2016/06/01, 이데일리 인터뷰에서)

“‘길이 없으면 만들어서 간다’는 사훈을 바탕으로 그간 끊임없는 도전을 이어왔으며, 고객사의 요구에 최적화된 장비를 공급하며 반도체와 디스플레이 산업을 선도해 왔다.”

“지난 16년간 수많은 시행착오를 겪었지만 이를 극복하고 상장이라는 결실을 보게 되어 기쁘면서도 막중한 책임감을 느낀다. 모든 임직원이 마음을 새롭게 다져 더 큰 비전을 향해 나아갈 것이다.” (2015/12/16, 코스닥 상장 소감에서)

“상장 후 중국시장 공략에 집중해 글로벌 전열장비 전문기업으로 성장할 것이다.”

“BOE·티안마 등 중국 디스플레이업체와 상당한 협의가 진척된 상황이다. 2016년 1분기와 2분기에는 관련 제품을 납품할 수 있을 것이다.”
(2015/12/01, IPO 기자간담회에서)

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