[비즈니스포스트] 이번 주(2월23~27일) 국내 상장지수펀드(ETF) 시장에서는 신한자산운용의 ‘SOL 반도체후공정’이 25.97% 오르며 레버리지 상품을 제외하고 가장 높은 상승률을 보였다.

SOL 반도체후공정은 국내 증시에 상장돼 있는 종목 중 반도체후공정 키워드 유사도로 점수를 매겨 상위 10종목을 선정해 산출한 ‘FnGuide 반도체후공정지수’를 따른다.

이 ETF는 한미반도체(29.24%) 리노공업(16.53%) 이오테크닉스(11.01%) 이수페타시스(10.30%) 한화비전(8.96%) 등을 주요 구성종목으로 담고 있다.

한미반도체 주가는 이번 주 671.34% 급등했다. 

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조과정의 필수장비인 TC본더를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리반도체기업에 공급하고 있다.

회사는 이날 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 밝혔다.

'BOC COB 본더' '보드 온 칩(BOC)' 공정과 '칩 온 보드(COB)' 공정을 하나의 장비로 생산할 수 있는 장비다. 그래픽 디램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다.

삼성자산운용의 ‘KODEX AI반도체핵심장비’는 25.89%, 한국투자신탁운용의 ‘ACE AI반도체포커스’는 24.08%, 미래에셋자산운용의 ‘TIGER AI반도체핵심공정’도 22.75% 올라 그 뒤를 이었다.

레버리지 상품을 포함 전체 ETF시장 1위도 반도체 테마가 차지했다.

미래에셋자산운용의 ‘TIGER 반도체TOP10레버리지’는 이번 주 37.56% 뛰면서 가장 높은 상승률을 보였다. 삼성자산운용의 ‘KODEX 반도체레버리지’도 29.21% 올랐다.

이번 주 국내 ETF시장에는 4개 종목이 신규 상장했다.

KB자산운용은 ‘RISE 삼성전자SK하이닉스채권혼합50’ ETF를, NH아문디자산운용은 ‘HANARO K휴머노이드테마TOP10’을 각각 상장했다.

삼성자산운용은 ‘KODEX 금융채1~2년(AA-이상)PLUS액티브’와 ‘KODEX 차이나AI반도체TOP10’을 선보였다. 박혜린 기자