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[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장

설립초기부터 반도체 분야 30년 이상 몸담은 정통 DB맨, 새로운 먹거리 찾기 주력 [2026년]
김동호 기자 qanda@businesspost.co.kr 2026-02-10 07:00:00
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생애
[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ 조기석 DB하이텍 대표이사 사장.

조기석은 DB하이텍의 대표이사 사장이다.

차세대 화합물 반도체로 사업영역을 확장하면서 시스템 반도체 생산능력 확충에 속도를 내고 있다.

1964년 7월7일 태어났다.

서울 여의도고등학교와 서울대학교 금속공학과를 졸업했다. 서울대학교 대학원에서 금속공학 석사학위와 박사학위를 받았다.

DB그룹의 연구개발 조직인 동부종합기술원에서 직장생활을 시작했다.

DB하이텍으로 옮겨 전략기획 업무를 담당했다.

대만·중국 지사장과 파운드리 영업본부장을 거쳐 파운드리 영업본부장 겸 영업생산 총괄부사장으로 재직하다 2023년 대표이사 사장에 발탁됐다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ 조기석 DB하이텍 대표이사 사장이 2024년 12월13일 충북 음성군 DB하이텍 상우캠퍼스에서 열린 요리대전 '2024 하이쿡'에서 개회사를 하고 있다. < DB그룹 >
△중국 시장 내 업황 개선으로 호실적 거둬
DB하이텍이 잠정실적을 공개했다.

DB하이텍은 2025년 매출 1조3972억 원, 영업이익 2772억 원, 순이익 2505억 원을 거뒀다. 전년도와 비교해 각각 23.52%, 45.3%, 9.25% 증가했다.

앞서 DB하이텍은 2022년 역대 최고 실적인 매출 1조6753억 원, 영업이익 7687억 원을 기록했으나 8인치 웨이퍼를 활용하는 레거시(구형) 파운드리 가동률 하락, 12인치 파운드리로의 고객 수요 전환 등으로 2023~2024년 실적 악화를 겪었다.

이번 실적 상승은 중국의 이구환신(전자기기 구매 보조금 지원) 보조금 정책 영향을 받은 것으로 보인다. 이에 따라 중국 시장 내 가전 및 차량 교체 수요가 발생하면서 2025년 말까지 90%대의 높은 가동률이 유지됐다.

중국 시장 내 북미 경쟁사가 반덤핑 조사로 점유율이 축소되면서 중국 팹리스 고객사들의 물량이 DB하이텍으로 유입되는 등 반사 수혜도 실적 상승에 기여했다.

이 밖에도 글로벌 파운드리 업체들이 8인치 생산 캐파를 축소하는 움직임을 보이면서 전반적인 수급 환경이 개선된 점도 실적 가시성을 높이는 데 기여했다.

유진투자증권은 중국 팹리스 고객사 수요 강세와 8인치 파운드리 수급 개선에 따라 DB하이텍의 실적 모멘텀이 중장기적으로 지속될 것으로 바라봤다.

임소정 유진투자증권 연구원은 “중국 8인치 파운드리 시장 내 북미 경쟁사의 점유율 축소에 따른 신규 고객사 유입은 중장기적인 실적 모멘텀으로 작용할 전망”이라며 “최근 글로벌 파운드리 업체들의 8인치 생산 캐파 축소 움직임은 수급 환경 개선으로 이어지며 실적 가시성을 추가적으로 제고할 것”이라고 밝혔다.

[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ DB하이텍의 실적 그래프 <비즈니스포스트>
△차세대 전력반도체 공정 개발
DB하이텍이 차세대 전력반도체인 ‘650V E-Mode GaN HEMT(전계모드 갈륨나이트라이드 고전자이동도 트랜지스터)’ 공정 개발을 완료했다고 2025년 9월11일 밝혔다.

DB하이텍은 2025년 10월부터 제품을 시험생산 할 수 있는 질화갈륨(GaN) 전용 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 제공하기로 했다.

질화갈륨 소재의 반도체는 실리콘(Si) 기반 반도체 대비 고전압, 고주파, 고온에 강하며 전력 효율이 높아 실리콘카바이드(SiC) 등과 함께 차세대 전력반도체로 각광받고 있다. 특히 전기차, 인공지능(AI) 데이터센터, 고속충전, 5G, 로봇 등 분야에서 수요가 급증하고 있다.

이번 DB하이텍이 개발한 650V E-Mode GaN HEMT는 그 중에서도 고속 스위칭과 안정성이 특징으로 전기차 충전기, 데이터센터 전력변환기, 5G 통신분야 등에서 활용도가 높다.

DB하이텍은 시장이 초기 단계이던 2022년부터 GaN, SiC 등 화합물반도체를 차세대 사업으로 정하고 공정 개발을 진행해 왔다.

DB하이텍 관계자는 “세계 최초로 0.18um BCDMOS(복합전압소자)를 개발하는 등 Si 기반 전력반도체에서 이미 글로벌 기술경쟁력을 인정받고 있다”며 “GaN 공정의 추가로 전력반도체 파운드리 기업으로서 회사의 경쟁력이 더욱 강화될 것”이라고 기대감을 나타냈다.

△460억 규모 자사주 소각
DB하이텍이 창사 이래 첫 자사주 소각에 나섰다.

DB하이텍이 2025년 9월30일 460억 원 규모의 자기주식 89만4천 주를 소각했다. 이는 발행주식총수의 약 2% 규모다.

이번 자사주 소각은 앞서 2025년 9월10일 DB하이텍이 공시한 ‘자기주식 활용계획’에 따른 것이다. DB하이텍은 보유하고 있던 자사주 415만 주(9.35%) 소각, 교환사채(EB) 발행, 종업원 보상 및 사내근로복지기금 출연 등으로 처분하기로 했다.

소각 예정 주식 수는 총 148만5천 주다. DB하이텍은 이번 1차 소각에 이어 2026년 중 나머지 59만2천 주를 2차 소각할 예정이다.

교환사채 발행에는 222만 주를 활용한다. 이를 통해 1천 억 규모 자금을 조달하고 충북 음성 생산공장(Fab2) 클린룸 확장 및 차세대 전력반도체 양산 투자에 해당 자금을 투입한다는 계획을 갖고 있다.

이외에도 DB하이텍은 2026년 내 종업원 보상 및 사내근로복지기금 출연에 44만4천 주를 활용하기로 했다.

DB하이텍 관계자는 “향후에도 지속적인 환원 정책을 바탕으로 주주친화적 기조를 이어 나갈 계획”이라며 “주주환원정책 강화 및 장기투자자 확보를 통해 기업가치를 제고할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

△2024 결산배당으로 507억 원 지급
DB하이텍이 2025년 4월18일 ‘2024년 결산배당금’으로 총 507억2531만 원을 지급했다.

배당기준일은 2025년 3월6일이고 시가배당률은 2.88%다. 시가배당률은 이사회 결의일 전전거래일부터 과거 1주일간의 거래소 시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금 비율로 산정됐다.

1주당 배당금은 보통주 1230원, 우선주 1280원이다. 앞서 실시했던 2023년 결산배당 대비 각각 112%, 103.1% 증가했다.

배당성향(배당금총액/순이익)은 22.03%로 전년도의 9.17%보다 12.86%포인트 높아졌다.

DB하이텍은 2023년 12월28일 발표한 중장기 주주환원 정책에 따라 이번 배당 수준을 결정했다. 당시 DB하이텍은 배당성향을 10% 수준에서 20%대까지 확대하고 자사주 취득율을 발행주식총수의 6.14%에서 15%까지 확대하겠다고 밝혔다.

△반도체 클린룸 확장 투자
DB하이텍이 2024년 10월 충북 음성에 위치한 상우공장 사우스팹(South Fab)의 클린룸 확장 및 유틸리티 공사에 2500억 원을 투자하기로 결정했다.

이번 투자는 충북 음성군에 위치한 상우공장(Fab2)의 유휴공간에 시스템반도체 생산 인프라를 구축하기 위한 것이다. DB하이텍은 이를 통해 반도체 업황 회복에 따른 수요 확대에 대비한다는 계획을 세웠다.

DB하이텍에 따르면 전력반도체는 경기변동에 대한 회복 탄력성이 크다. 이에 긴밀한 수요 대응이 중요하다.

DB하이텍은 이번 확장투자를 2027년 10월까지 완료하고 생산장비를 투입해 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다.

DB하이텍 관계자는 “신규 클린룸이 조성되면 월간 8인치 웨이퍼 3만5천 장 규모의 수요에 적기 대응할 수 있는 인프라를 갖추게 되는 것”이라며 “기존 15만4천 장 대비 23% 증가한 19만 장의 생산능력을 추가 확보할 수 있다”고 밝혔다.

△반도체 설계 사업부문 물적분할
DB하이텍이 2023년 5월2일을 기일로 반도체 설계(Fabless)를 담당하는 ‘Brand 사업부문’의 물적분할을 완료했다. 분할된 신설회사는 ‘DB글로벌칩’이다.

분할은 상법에 따른 단순·물적분할 방식으로 진행됐다. 분할 후 존속회사인 DB하이텍이 신설회사 DB글로벌칩의 발행주식 100%를 배정받아 지분 전량을 보유하게 됐다. 이에 따라 DB하이텍은 상장법인으로 존속하며 신설법인인 DB글로벌칩은 비상장법인으로 남았다.

사업 전문성 제고와 경영 효율성 강화를 위해 분할을 추진했다. DB하이텍은 주력 사업인 반도체 파운드리(Foundry) 부문에 경영 자원을 집중하고 DB글로벌칩은 반도체 설계 부문에 최적화된 경영 체제를 구축함으로써 각 회사가 사업 경쟁력을 극대화한다는 그림을 그렸다.

한편 DB하이텍은 물적분할에 따른 주주가치 희석 우려를 해소하기 위해 주주보호방안을 정관에 명시했다. DB하이텍은 DVB글로벌칩이 분할된 날로부터 5년 이내에 국내외 증권시장에 주권을 상장하고자 할 때 이에 대한 DB하이텍 주주총회 특별결의에 의한 승인을 얻도록 했다.

[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ 조기석 DB하이텍 대표이사 사장(맨 왼쪽)이 2025년 3월27일 열린 '모아팹 기능 고도화를 위한 과학기술정보통신부-반도체3사 업무협약 체결식'에서 유상임 과학기술정보통신부 장관(왼쪽 세 번째) 등과 기념촬영을 하고 있다. <과학기술정보통신부>
△DB하이텍 대표 취임
조기석이 2023년 3월29일 DB하이텍 파운드리사업부 대표이사로 취임했다.

기존 대표직을 맡던 최창식 부회장은 대표직을 내려놓고 DB하이텍 기술총괄(CTO)을 맡게 됐다.

조기석은 1964년생으로 서울 여의도고등학교를 졸업하고 서울대학교에서 금속공학으로 학부를 비롯 석사와 박사과정까지 밟은 금속공학 전문가다.

1994년 동부종합기술원에 입사한 뒤 DB하이텍 설립 초기부터 반도체사업 분야에서만 근무하다가 2022년부터 영업 및 생산 총괄을 맡았다.

조기석의 대표직 선임은 DB그룹이 2022년 12월26일 단행한 사업구조 개편 및 주요 경영진 인사에 따른 것이었다.

당시 DB그룹은 그룹 사업구조를 보험그룹, 금융그룹, 제조서비스그룹 등 3개 사업그룹으로 개편하고 3개 사업그룹장과 주요 계열사 대표이사를 내정했다.

이에 따라 조기석이 DB하이텍 파운드리사업부 대표이사로, 황규철 사장이 브랜드사업부 대표이사로 내정되면서 DB하이텍은 각자대표이사 체제로 전환했다.

DB그룹 쪽은 이번 경영진 인사 배경을 놓고 “해당 사업분야의 풍부한 사업경험과 경영능력을 갖춘 전문경영인을 그룹장으로 선임하고 주요 계열사 CEO에 대한 세대교체를 단행함으로써 사업전문성과 자율 책임경영을 강화하기 위한 것”이라고 밝혔다.

한편, 황규철 브랜드사업부 대표이사 사장은 2023년 5월 DB글로벌칩 물적분할과 동시에 DB글로벌칩 대표이사로 취임했다. 이로써 조기석이 DB하이텍 단독대표가 됐다.

△DB하이텍의 사업
DB하이텍은 반도체 제조를 전문으로 하는 시스템 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다.

8인치 웨이퍼 공정 기술을 바탕으로 90~350나노 제품을 주력으로 생산하고 있으며 종속회사를 통해 반도체 설계, 부동산 개발 등 사업도 펼치고 있다.

사업 부문은 크게 반도체, 골프장·부동산, 건설, 합금철 등으로 나뉜다.

반도체 부문은 고객사가 설계한 회로를 웨이퍼 위에 구현하는 수탁생산 사업을 펼치고 있다. DB하이텍은 SK실트론, 일본 신에츠(Shin-Etsu) 등으로부터 공정용 웨이퍼를 매입한 뒤 여기에 회로를 새기는 전공정(Fabrication)을 수행하고 있다. 생산된 제품은 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 기기 등 IT 분야의 핵심 부품으로 공급된다.

이 외에도 DB하이텍은 반도체 ‘설계’를 지원하기 위한 라이브러리(Library)와 공정 설계 키트(PDK) 등의 솔루션을 제공하고 있으며 실시간으로 반도체 제조 공정 상황을 점검할 수 있는 ‘Your Fab’ 시스템도 운영하고 있다.

반도체 설계 및 비반도체 사업은 DB하이텍의 종속회사가 담당하고 있다.

DB글로벌칩은 TV·모바일용 디스플레이 구동 칩을 설계·판매하고 있고 레인보우힐스 CC 골프장 운영과 함께 삼우산업단지 개발 등 고부가 부동산 개발 사업을 추진하고 있는 DB월드는 2025년 7월 합금철 계열사 ‘디비메탈’을 흡수합병한 뒤로 합금철 사업도 펼치고 있다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ 조기석 DB하이텍 파운드리 영업본부장 부사장(오른쪽)이 2022년 9월22일 반도체 팹리스 회사 에이프로세미콘과 질화갈륨(GaN) 전력반도체 공정기술 공동개발에 관한 업무협약을 체결한 뒤 기념사진을 찍고 있다. < DB하이텍 >
조기석은 고부가가치 제품 중심으로 글로벌 시장 경쟁력을 강화하는 데 집중하고 있다. 이를 위해 질화갈륨(GaN), 실리콘카바이드(SiC) 등 차세대 화합물 반도체로의 사업 영역 확장에 박차를 가하고 있다.

DB하이텍은 2025년 9월 차세대 전력반도체인 ‘650V E-Mode GaN HEMT’ 공정 개발을 완료했으며 이를 시작으로 2026년 말까지 200V 및 650V GaN IC 공정을 순차적으로 선보인다는 계획을 갖고 있다.

DB하이텍은 이러한 차세대 제품군이 전기차 충전기, AI 데이터센터, 5G 통신 등 고성장 분야에 적용돼 회사의 핵심 성장 동력이 될 것으로 내다보고 있다.

조기석은 급증하는 시스템반도체 수요에 적기 대응하기 위해 생산능력(Capa) 확대 및 공정 최신화에 속도를 내고 있다.

DB하이텍은 2024년 10월 이사회를 통해 충북 음성 상우공장(Fab2)의 클린룸 확장 및 유틸리티 공사에 2500억 원 규모의 투자를 결정했다. 이를 통해 2027년까지 월간 8인치 웨이퍼 3만 5천 장 규모의 추가 생산능력을 확보하고 전체 생산 규모를 현재 15만4천 장에서 19만 장 수준으로 23% 확대할 예정이다.

미래 먹거리 확보를 위한 12인치 파운드리 사업 진출도 추진하고 있다.

조기석은 2025년 3월 열린 제72기 정기주주총회에서 12인치 파운드리 기술 전환 압박에 정면으로 돌파하겠다는 의지를 보였다.

그는 “12인치 파운드리 공정노드를 기존 130나노, 90나노뿐 아니라 55나노로 개발하겠다”며 “앞으로 5년간 2조5천억 원을 투자할 예정이며 이를 위해 정부와도 논의하고 있다”고 말했다.

조기석은 주주가치 제고 및 책임경영에도 힘을 쏟고 있다.

DB하이텍은 2025년 9월 창사 이래 첫 자사주 소각(약 460억 규모)을 단행했으며 배당성향을 20%대까지 확대하는 등 적극적인 주주친화 정책을 통해 시장의 신뢰를 회복하고 기업가치를 높이는 데 주력하고 있다.

◆ 평가

DB그룹에서 30년 넘게 근무한 정통 DB맨이다.

기술적 전문성과 경영 감각을 겸비했다. 서울대학교에서 금속공학으로 학부부터 박사과정까지 마쳐 공정 기술에 대한 이해도가 깊다.

DB하이텍 영업본부장 재직 당시 가동률 극대화 전략을 통해 회사의 첫 흑자 전환을 이끌어낸 주역으로 꼽힌다.

시장 변화에 대한 대응력이 빠르고 실행력이 강하다. 8인치 파운드리 업황이 침체된 상황에서도 고부가가치 제품군 비중을 높여 경쟁사 대비 높은 가동률을 유지하는 경영 방어력을 보여줬다.

특히 2025년에는 인공지능(AI) 확산에 따른 전력반도체 수요를 적극적으로 흡수하며 전년 대비 매출과 영업이익을 크게 반등시키는 성과를 거뒀다.

미래 성장을 위한 기술 전환에 박차를 가하고 있다. 기존 실리콘(Si) 기반 공정의 한계를 극복하기 위해 GaN(질화갈륨) 및 SiC(탄화규소) 등 차세대 화합물 반도체로의 사업 확장을 진두지휘하고 있다.

책임경영과 주주가치 제고를 중시한다.

내부에서 승진해 대표에 발탁된 인물로 조직 내부의 기술 중심 문화를 공고히 하는 한편 물적분할 이후 불거진 시장의 우려를 불식시키기 위해 자사주 소각과 배당 확대 등 적극적인 주주 친화 정책을 펼치며 대외적 신뢰 회복을 꾀하고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ DB하이텍 부천캠퍼스 전경. < DB하이텍 >
△KCGI와 경영권 분쟁 종료
DB하이텍이 2023년 12월28일 지배구조 개선과 주주친화정책 강화를 포함한 경영혁신 계획을 발표했다. 이는 행동주의 사모펀드 KCGI와의 경영권 분쟁을 해결하고 기업 가치를 제고하기 위한 것이다.

같은 날 KCGI의 투자목적회사 ‘캐로피홀딩스’는 DB하이텍 지분 5.63%를 그룹의 실질적 지주사인 DB에 시간외매매 방식으로 처분했다. 이로써 DB하이텍과 KCGI 사이의 경영권 분쟁이 일단락됐다.

분쟁은 KCGI의 DB하이텍 지분 매입에서 시작됐다. 앞서 KCGI는 2023년 3월30일 캐로피홀딩스를 통해 DB하이텍 지분 7.05%(312만 8300주)를 취득하면서 ‘경영권에 영향을 주기 위한 지분 취득’이라고 밝혔다.

당시 KCGI는 보도자료를 내고 DB하이텍이 파운드리 시장에서 우수한 기술력을 보유하고 있음에도 기업가치가 극도로 저평가돼 있다고 주장했다.

KCGI는 아울러 DB하이텍의 브랜드 사업부문(설계 부문) 물적분할 결정 과정에도 문제가 있다고 주장하며 2023년 4월20일 이와 관련한 주주협의 요청 공문을 DB하이텍에 전달했다.

DB하이텍은 KCGI의 요구 자료를 준비하는 데 상당한 기간이 소요된다며 협의를 연기했다. 이에 KCGI는 2023년 6월1일 DB하이텍에 주주서한을 보내고 그 내용을 공개했다. 주주서한에는 독립적 이사회 구성, 내부통제 강화, 주주권익 증진 요구 등의 내용이 담겼다.

양측의 갈등은 법적 공방으로 번지기도 했다. KCGI는 2023년 6월13일 회계장부 열람 및 이사회 의사록 열람·등사 가처분 신청을 제기했다.

DB하이텍은 일주일 뒤인 2023년 6월20일 이와 관련해 “법적 절차에 따라 대응하겠다”고 밝혔으나 약 6개월 뒤인 2023년 12월28일 주주들의 요구를 받아들여 지배구조 개선과 주주친화정책 강화를 포함한 경영혁신 계획을 발표했다. 이에 KCGI가 보유 지분 상당수를 DB에 처분했고 약 9개월간 이어졌던 분쟁이 마무리됐다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ 조기석 DB하이텍 대표이사 사장(가운데)이 2024년 5월17일 경기 부천시 DB하이텍 부천캠퍼스에서 열린 사내 e스포츠 대회 '2024 하이챔'에서 응원용 막대풍선을 들고 임원들과 기념사진을 찍고 있다. < DB그룹 >
1994~1998년 동부종합기술원에서 근무했다.

2000~2001년 DB하이텍으로 옮겨 전략기획팀에서 일했다.

2002~2013년 DB하이텍 대만·중국지사장을 지냈다.

2015~2021년 DB하이텍 파운드리 영업본부장으로 재직했다.

2021~2023년 파운드리 영업본부장 겸 영업생산총괄 부사장을 맡았다.

2023년 DB하이텍 대표이사 사장에 선임됐다.

◆ 학력

1983년 서울 여의도고등학교를 졸업했다.

1987년 서울대학교 금속공학과를 졸업했다.

1989년 서울대학교 대학원에서 금속공학 석사학위를 받았다.

1994년 서울대학교 대학원에서 금속공학 박사학위를 받았다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

◆ 기타

조기석은 2024년 DB하이텍 대표이사 사장으로 총 5억5200만 원의 연간 보수를 수령했다. 급여가 3억7200만 원, 상여가 1억7800만 원, 기타 근로소득이 200만 원이다.

논문 ‘급랭응고된 Al-Fe-Cr계 합금의 리본과 압출재의 기계적 성질에 미치는 용질함량의 영향 (The effect solute contents on the mechanical properties of rapidly solidified Al-Fe-Cr ribbons and extrudates)’으로 1989년 서울대학교 대학원 금속공학과에서 석사학위를 받았다.

어록
[Who Is ?] 조기석 DB하이텍 대표이사 사장
▲ 조기석 DB하이텍 파운드리 영업본부장 부사장(오른쪽 세 번째)이 2021년 11월3일 열린 '파운드리 기업과의 상생토론회'에서 권칠승 중소벤처기업부 장관(가운데) 등과 함께 기념촬영을 하고 있다. <연합뉴스>
“DB하이텍은 1997년 미래 사업에 대한 열정과 반도체 소재 산업에서의 경험을 바탕으로 반도체 산업에 진출했다. 2000년에는 선구자적인 자세로 충북 음성에 첨단 반도체 공장을 건설하고 시스템반도체 파운드리 사업에 첫 발을 내디뎠다.”

“DB하이텍은 그동안 여러 어려움에도 불구하고 특화 파운드리 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보했으며 대한민국을 대표하는 시스템반도체 회사로 자리 잡았다.”

“공정 최신화와 신규 제품 개발에 더욱 집중해 제품 경쟁력을 더욱 강화하는 회사가 되도록 노력하겠다. 고객과 제품 기반으로 글로벌 파운드리 회사가 나아갈 방향을 선도적으로 제시하는 회사가 되도록 하겠다.” (2026/02, DB하이텍 홈페이지 CEO인사말)

“1995년 DB그룹은 반도체 사업을 위해 S-project를 발족했다. 그룹에서 3명이 모여 사업계획서를 만들었는데 그 중 한명이 저다. 이것이 DB하이텍의 시초라고 볼 수 있다.”

“당시 기술기획을 맡아 밤을 새워 가며 수 차례의 사업계획서를 작성했고 그룹의 미래 먹거리를 준비하는 사명감으로 굳은 일도 마다치 않고 열심히 일했다. 하지만 그 과정은 순탄치 않았고 IMF를 겪으며 IBM과 함께 메모리반도체(DRAM)를 생산하려던 꿈을 접어야 했다.”

“다시 심기일전해 2000년 초반 파운드리(Foundry)라는 새로운 시장에 뛰어들었는데 충분하지 못한 기술과 생산 능력으로 이익을 내기 매우 어려운 상황에 처했다. 그러한 상황 속에서 포기하지 않고 고객의 다양한 니즈를 파악해 우리 회사만의 경쟁력을 갖춰 나갔고 그 결과 8인치 파운드리 분야에서 세계 정상의 기술력을 갖춘 회사로 거듭날 수 있었다.”

“2013년은 매우 힘들고 어려운 시기였다. (중략) 산업은행의 사전적 구조조정 과정에서 회사가 매각 리스트에 오르는 위기에 놓였다. 낯선 사람들이 현장 실사를 이유로 사무실을 오가는 불안한 분위기가 계속됐고 직원들의 동요도 눈에 보였다.”

“전 직원의 힘을 모아 빨리 이익이 나는 회사를 만들기 위해 최선을 다했다. 당시 중점을 둔 것이 바로 가동률이었다. 그때부터 제조공정 라인을 돌며 가동률을 높이는데 집중했고 그 결과 2014년에는 처음으로 연간 영업이익이 발생했다.”

“국내에서는 대량생산이 가능한 메모리 반도체 생산이 활황이던 터라 틈새시장을 파고 들어 다품종 소량생산이 가능한 Analog & Power 파운드리를 선택했다. 이 선택이 전력 반도체 칩을 생산하는 Analog & Power 분야의 니즈가 많아지는 시기와 맞아떨어졌다.”

“DB하이텍은 빛, 소리, 온도 등 아날로그 신호를 전자 기기에서 쓸 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 아날로그 반도체에 특화돼 있다. 특히 전력관리반도체(PMIC)·디스플레이구동칩(DDI)·이미지센서 등을 적극 공략하고 있다.”

“PMIC는 전력을 변환, 처리, 제어해 에너지 효율을 높이는 반도체로 충전이 필요한 전자제품에는 필수적으로 탑재된다. 이미지센서도 스마트폰에 탑재되는 카메라 숫자가 증가하면서 수요가 꾸준히 확대되고 있는데 과거에는 1~2개 수준이었다면 최근 들어서는 중저가폰에도 2~3개의 카메라가 기본으로 탑재된다. 또 이미지센서는 자율주행차의 눈으로 부각되고 있어 향후 수요가 급증할 것으로 예상하고 있다.”

“8인치 시장 내 당사의 위상은 감히 최고의 수준에 와 있다고 말씀 드려도 무리가 없을 것 같다. 하지만 현재에 만족하지 않고 고전력공정(SJ MOSFET, IGBT) 기반의 시장 확대를 위해 다양한 플랫폼을 준비해 기존의 전력 반도체 사업과 시너지를 낼 수 있도록 매진하고 있다.”

“또 4차 산업혁명을 맞아 새로운 시장의 출현(AI, IoT,5G등)을 대비한 성장 동력을 이어 나가기 위해 Specialty 이미지센서, RF 공정을 개발하면서 미래를 준비할 계획이다. 2013년 Analog & Power 분야를 찾아냈듯이 글로벌 트렌드를 미리 예측하고 후발주자들을 따돌릴 수 있는 또 다른 먹거리를 개발하겠다.” (2021/03/08, DB그룹 인터뷰에서)

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