[비즈니스포스트] 한미반도체 목표주가가 높아졌다.

한미반도체는 견조한 고대역폭메모리(HBM) 수요에 힘입어 관련 장비 매출이 지속 증가할 것으로 분석됐다.
 

곽민정 현대차증권 연구원은 25일 한미반도체 목표주가를 기존 13만 원에서 20만 원으로 높여 잡았다. 투자의견은 매수(BUY)를 유지했다.

직전 거래일인 22일 한미반도체 주가는 9만3800원에 장을 마쳤다.

곽 연구원은 ”한미반도체는 3월22일 SK하이닉스와 215억 원 규모의 공급 계약 체결을 공시했다“며 ”이번 계약 체결을 통해 SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인했다“고 말했다.

한미반도체는 SK하이닉스에 실리콘관통전극(TSV)-TC본더를 납품하는 업체다. TSV-TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, HBM의 수직 적층 패키징에 필수적이다.

미국 상무부는 2035년까지 55단 HBM 로드맵을 제시하고 이를 구현하기 위해 앞으로 5년 동안 미국 내부 공급망을 구축한다. 

이를 위해 상무부는 TSMC-SK하이닉스-엔비디아의 연합에 힘을 싣고 있어 SK하이닉스 납품업체인 한미반도체에게도 기회요인이 될 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 차세대 HBM인 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대)에서도 '어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 패키징 공정을 쓰는 만큼 한미반도체의 TSV-TC 본더 수요가 지속될 것으로 전망된다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정으로, 한미반도체의 TSV-TC 본더가 활용된다.

곽 연구원은 “높아지는 HBM 단수에 따른 TSV-TC 공정의 중요성이 지속되고 미국 HBM 관련 공급망 구축에 따른 성장을 고려했을 때 인공지능(AI) 연합군으로서 한미반도체의 역할이 더욱 중요해질 것”이라고 전망했다. 김바램 기자