대만 TSMC가 일본 파운드리(반도체 위탁생산)투자를 통해 아날로그반도체의 새 전략을 시도할 것으로 전망된다.<br />
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글로벌 파운드리시장에서 삼성전자가 TSMC를 따라잡고자 힘쓰고 있지만 점유율 격차는 3배에 이른다. TSMC가 새로운 아날로그반도체 사업전략으로 시장 변화에 성공적으로 대응할 수 있다면 삼성전자는 추격이 더욱 힘들어질 수도 있다.<br />
<figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="TSMC 일본에서 파운드리 새 전략, 삼성전자 점유율 추격 더 고전하나 " height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202105/20210521152003_62126.jpg" width="300" />
<figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 웨이저자 TSMC CEO.</td></tr></table></figcaption>
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18일 반도체업계에 따르면 TSMC가 일본 정부의 요청을 받아 구마모토현에 28나노미터와 16나노미터 공정을 도입해 파운드리공장을 짓는 방안을 검토하고 있다.<br />
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TSMC의 주력사업은 중앙처리장치(CPU)나 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등이며 여기에는 10나노 미만의 초미세공정이 요구된다.<br />
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28나노와 16나노는 아날로그반도체 생산에 활용되는 공정이다.<br />
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아날로그반도체는 빛이나 소리, 전기 등 자연계에 존재하는 아날로그 신호들을 디지털 신호로 변환하는 반도체를 말한다. 차량용 반도체나 전력관리반도체, 이미지센서 등이 대표적이다.<br />
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최근 차량용 반도체를 포함한 아날로그반도체의 공급부족현상이 부각되고 있어 TSMC가 일본 투자로 이에 대응하려는 것으로 풀이된다.<br />
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현지매체 닛케이아시아는 “TSMC가 일본에서 12인치 웨이퍼를 활용해 아날로그반도체를 생산할 것으로 예상된다”며 “일본에서 늘어나는 차량용 반도체 수요를 충족하는 데 도움이 될 것이다”고 보도했다.<br />
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특이한 것은 TSMC가 일본 파운드리공장에서 기존에 주로 쓰이던 8인치 웨이퍼가 아닌 12인치 웨이퍼를 활용해 아날로그반도체를 생산할 것으로 예상되는 점이다.<br />
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12인치 웨이퍼는 8인치 웨이퍼보다 면적이 넓어 소품종 대량생산에 유리하다. 이와 달리 8인치 웨이퍼는 다품종 소량생산에 특화돼 있다.<br />
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아날로그 반도체는 CPU나 AP와 비교해 종류가 훨씬 많고 용도에 따라 성능도 천차만별이다. 12인치 웨이퍼를 활용해 생산하면 오히려 수익성이 훼손될 수도 있어 파운드리회사들은 그동안 주로 8인치 웨이퍼로 아날로그 반도체를 생산해 왔다.<br />
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삼성전자처럼 반도체 위탁생산만이 아니라 설계도 함께 하는 소수의 종합반도체회사(IDM)들이 12인치 웨이퍼로 아날로그반도체를 생산하기도 하지만 일반적 방식은 아니다. 삼성전자도 이미지센서 물량의 일부를 12인치 웨이퍼로 자체생산하는 수준에 그친다.<br />
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TSMC는 순수 파운드리회사다. 때문에 반도체업계에서도 TSMC의 일본 파운드리 투자계획을 주목하고 있다.<br />
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반도체업계 한 관계자는 “차량용 반도체를 예로 들면 자동차의 전장(전자장비)화가 가속화하면서 과거보다 완성차 1대에 더 많은 차량용 반도체가 필요해지고 있다”며 “TSMC는 이런 시장 변화의 양상을 고려해 12인치 웨이퍼로 아날로그반도체를 만드는 방식을 본격화하려는 준비를 하는 것으로 보인다”고 말했다.<br />
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아날로그반도체가 쓰이는 전자기기들이 갈수록 고도화하면서 앞으로는 아날로그반도체도 대량생산이 요구될 수 있다는 뜻이다.<br />
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TSMC가 아날로그반도체를 늘리려는 시도를 일본에서 하는 것을 두고 현지 후공정회사들과 협력을 강화하려는 것이라고 보는 시선도 있다.<br />
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일본은 12인치 웨이퍼 기반의 반도체시장에서 큰 영향력이 없으나 8인치 웨이퍼 기반의 반도체시장에서는 이미지센서 글로벌 점유율 1위의 소니와 차량용반도체 글로벌 점유율 3위의 르네사스가 있다.<br />
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때문에 일본 이비덴과 시바우라 등 반도체 후공정회사들은 아날로그반도체의 후공정분야에서 세계적으로 경쟁력을 인정받고 있다.<br />
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앞서 2월 TSMC는 일본의 반도체 연구단지가 위치한 이바라키현에 반도체 후공정(OSAT) 연구개발센터를 설립하는 데 370억 엔(3800억 원가량)을 투자하겠다는 계획을 내놨다.<br />
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지난해에는 일본에 1조5천억 엔(16조 원가량)을 들여 반도체 패키징공장을 세우겠다는 계획도 밝혔다.<br />
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반도체 패키징이나 절단(커팅), 검사 등 후공정은 파운드리 전문회사가 직접 하기보다 외부업체에 위탁하는 것이 일반적이다.<br />
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삼성전자나 TSMC 등 상위 파운드리회사는 패키징의 경우 일정 부분 자체적으로 진행하기도 한다. 다만 TSMC에게 일본 패키징공장은 해외에 짓는 첫 후공정설비라는 점에서 눈길을 끈다.<br />
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TSMC는 일본에서 설계를 제외한 반도체 생산의 전 과정을 아우르는 방식으로 아날로그반도체 투자를 준비하고 있다.<br />
<figure class="image" style="float:left;margin-left:0px; margin-right:15px; margin-top:30px; "><img alt="TSMC 일본에서 파운드리 새 전략, 삼성전자 점유율 추격 더 고전하나 " height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202105/20210521184537_209542.jpg" width="300" />
<figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장.</td></tr></table></figcaption>
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TSMC가 일본 사업모델의 노하우를 쌓은 뒤 이를 아날로그반도체 생산에서 전반적으로 확대할 수 있다면 삼성전자가 파운드리 사업에서 TSMC를 추격하기는 더욱 힘들어질 수도 있을 것으로 예상된다.<br />
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시장 조사기관 트렌드포스에 따르면 2021년 1분기 말 기준으로 TSMC는 글로벌 파운드리시장 점유율이 55%로, 삼성전자는 17%로 집계됐다. 지난해 말 TSMC 54%, 삼성전자 18%에서 격차가 더 벌어졌다.<br />
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그동안 TSMC와 삼성전자 두 회사는 수익성이 CPU나 AP보다 떨어진다는 이유로 아날로그반도체 생산에 그다지 공격적으로 나서지 않았다. 그러나 앞으로는 상황이 달라질 수도 있다.<br />
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시장 조사기관 IC인사이트는 아날로그반도체시장 규모가 올해 4523억 달러(512조 원가량)에서 2027년 8032억 달러(910조 원가량)까지 커질 것으로 내다봤다.<br />
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아날로그반도체는 올해 평균 판매가격(ASP)이 4% 비싸질 것으로도 IC인사이트는 내다봤다. 2004년 뒤 17년 만의 가격 상승이 예상된다.<br />
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TSMC는 일본에서부터 아날로그반도체를 향해 움직이기 시작했다. 반면 삼성전자는 아직 계획을 내놓지 않고 있다. [비즈니스포스트 강용규 기자]