| ▲ 이명희 사피엔반도체 대표이사가 2023년 12월14일 사피엔반도체 기업공개(IPO) 기자간담회에서 회사 현황에 대해 설명하고 있다. <사피엔반도체> |
△사피엔반도체의 사업구조
사피엔반도체는 2024년 2월19일 코스닥시장에 상장한 차세대 디스플레이 구동 반도체(DDIC) 팹리스 기업이다.
사피엔반도체는 마이크로·미니 발광다이오드(Micro·Mini-LED) 패널 타입의 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 디스플레이 드라이버 칩(DDIC) 칩셋(Chip Set)와 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 상보성금속산화물반도체 백본(CMOS Backplane) 제품군을 중점적으로 설계 제작한다. 2025년 상반기 기준 매출을 보면 대형 디스플레이 칩셋(Chip Set)이 50.8%를 차지했고 초소형 디스플레이 상보성금속산화물반도체 백본이 49.2%로 나타났다.
사피엔반도체는 2017년 8월29일 울산과학기술원 교내에서 산학중심교수로 재직하던 이명희가 창업한 교내창업벤처로 시작됐다. 초기부터 기술 기반의 반도체 개발을 목표로 했다. 2018년 기업부설연구소를 설립해 연구 역량을 강화했다.
정부 주도 각종 국책과제에 선정되며 국고지원을 받아 연구개발을 진행, 사업적 기반을 공고히 했다.
중소벤처기업부의 TIPS(팁스·(민간투자주도형 기업창업지원) 과제에 선정돼 증강현실 웨어러블 글라스용 실리콘 백 플레인 ASIC(특정용도형반도체) 개발을 본격적으로 추진했고, 산업통상자원부의 차세대 지능형 반도체 기술 개발 과제의 주관기업으로 선정되며 8K-120Hz급 고화질 AR·VR(증강현실·가상현실)용 통합 디스플레이 SoC(시스템온칩) 개발을 위한 대규모 정부 지원을 받았다.
시스템 반도체 핵심 설계 자산(IP) 기술 개발 사업에서도 주관기업으로 선정돼 연구와 기술 개발에서 신뢰를 쌓았다.
중소벤처기업부의 BIG3 사업 연구·개발(R&D) 과제에도 선정돼 굴지의 기업과 공동개발 계약을 통해 VR 및 AR 디스플레이 관련 기술 개발을 추진했다.
그러는 과정에서 투자유치와 독점 공급 계약 등을 통해 사업을 확대했다. 2021년에는 시리즈A 투자유치를 통해 60억 원의 자금을 확보하면서 성장을 가속화했다. 2023년에는 프리 IPO(Pre-IPO) 시리즈 투자유치에 성공해 130억 원의 자금을 추가로 확보했다.
사피엔반도체는 2024년 2월19일 코스닥시장에 상장했다.
사피엔반도체는 5천~1만 PPI의 초고밀도 마이크로LED 디스플레이 엔진을 지원하는 금속산화물 백본 주문형 반도체 제품을 상용화하는 데 성공하며 우수한 기술력을 인정받았다.
△70개 이상 글로벌 기업과 파트너십 구축
사피엔반도체는 70개 이상의 글로벌 기업과 기밀유지계약(NDA)을 체결하는 등 글로벌 빅테크 기업들과 전략적 파트너십을 구축, 초소형 인공지능 증강현실(AI AR) 스마트글래스용 LEDoS DDI를 개발하고 있다.
사피엔반도체는 2025년 8월20일 국내 기관투자자를 대상으로 진행한 기업설명회에서 이같은 사업현황에 대해 소개했다.
메타가 발표한 오라이온 증강현실(Orion AR) 글래스는 LEDoS(실리콘 기반의 Micro-LED) 기술을 채택해 2026년 2세대 AR글래스를, 2027년에는 3세대 제품을 내놓을 것으로 시장에서 예상하고 있다.
삼성전자도 2026년 마이크로LED를 탑재한 2세대 또는 3세대 AR기기를 출시할 것이라는 계획이 시장에 퍼지고 있다.
알리바바도 2025년 7월 말 자사 거대언어모델(LLM) 큐원(Qwen)과 AI 비서 쿼크(Quark)를 탑재한 ‘쿼크AI글래스’를 2025년 연내 출시 계획을 내놨다.
스마트글래스에 사용되는 디스플레이는 하이엔드 제품을 중심으로 점차 경량화, 고성능을 겸비한 LEDoS(LED on Silicon)의 채택이 확대될 것으로 예상되고 있다.
시장조사기관 트렌드포스의 전망에 의하면, 글로벌 AR 디바이스 내 LEDoS 점유율이 2024년에는 18%에 불과하지만, 2030년에는 44% 수준에 도달한다는 전망이 나왔다.
사피엔반도체는 70여 개 기업과 NDA를 체결하고 개발을 진행 중인데, 특히 중요 글로벌 고객과 개발 및 공급 계약을 맺었다.
미주 지역의 캘리포니아 빅테크 기업과 디스플레이 구동칩 공동개발 및 공급 계약을 체결(95억 원)하고 사업을 진행 중이며 유럽의 마이크로 디스플레이 모듈 공급업체와 ‘상보성금속산화물반도체 백본 개발(CMOS Backplane Development)’ 용역 개발도 마무리를 앞두고 있다.
중국을 포함한 아시아태평양 지역 중심의 Micro-LED Display 제조업체에 CMOS Backplane의 개발을 완료하고 공급한다는 계획을 갖고 있다.
일본 빅테크 기업과도 41억 원 수준의 계약을 맺으며 첫 일본 진출성과를 냈다.
사피엔반도체의 경쟁력은 메모리를 내장한 디지털 방식 픽셀 회로(MiP, Memory inside-Pixel)에 대한 특허와 기술력을 가지고 있다는 것이다. 특히 세계 유일 12인치 웨이퍼 Micro-LED용 상보성금속산화물반도체 백본 주문형 반도체(CMOS Backplane ASIC)를 공급한다.
초소형, 초고밀도, 초저전력 디스플레이 엔진을 내장한 MiP 기술을 기반으로 경쟁사 대비 최대 75% 소비 전력을 절감할 수 있고, 30%포인트 이상 양산 수율 확보, 최대 50% 원가 절감, 90% 조립 원가 절감 등으로 경쟁력을 확보했다.
사피엔반도체는 70개 이상의 글로벌 기업과 NDA 계약을 체결한 것은 물론, 글로벌 빅테크 기업들과 전략적 파트너십을 구축, 초소형 AI AR 스마트글래스용 LEDoS DDI를 개발하고 있다.
초소형 AR 디바이스에서 대형 디스플레이까지 차세대 Micro-LED 기술을 적용할 수 있는 솔루션을 보유하고 있다.
사업 영역도 기존 Micro-Display 시장에서 차량용 증강현실 헤드업 디스플레이(AR Head-Up Display), 군사용 고글, AI용 광통신 소자 시장까지 다양한 분야로 확대 가능성이 크다.
△사피엔반도체의 지배구조
사피엔반도체의 최대 주주는 창업자인 이명희다. 2025년 9월19일 현재 회사 보통주 253만4590주(30.86%)를 보유하고 있다. 특수관계인은 전종구 부사장으로 10만9천 주(1.33%)를 갖고 있다. 최대 주주와 특수관계인의 합산 지분율은 32.19%(264만3590주)다.
삼성벤처투자 SVIC 55 신기술사업투자조합이 5.19%(42만5984주)의 지분을 보유하며 주요 주주로 있다. SVIC 55호의 출자자는 삼성디스플레이이다.
시피엔반도체 이사회는 사내이사 2명, 사외이사 1명 등 총 3명으로 구성돼 있다.
사내이사는 이명희와 전종구 부사장이며 한상우 슈프림마이크로코리아 대표이사가 사외이사를 맡고 있다. 이사회 내에 위원회는 구성되어 있지 않다.
감사는 윤기홍 삼성회계법인 회계사가 맡고 있다.
△2026년 하반기부터 큰 폭의 매출·영업익 시현 전망
사피엔반도체는 2025년 상반기 매출액 37억 원, 영업손실 33억 원, 당기순손실 39억 원을 기록했다.
2024 상반기(매출 3억 원, 영업손실 31억 원, 당기순손실 168억 원) 대비 영업손실은 유사한 수준이지만, 매출액은 10배 이상 끌어올렸다.
2025년 상반기 부문별 매출은 제품이 86.6%이며 그외는 용역 13.4%였다. 전년 동기 제품 32.4%, 용역 67.9%에 비해 용역 비중이 높아졌다.
증권가에서는 사피엔반도체의 향후 전망을 긍정적으로 평가하고 있다.
박종선 유진투자증권 연구원은 “글로벌 빅테크 기업 및 주요 고객과의 지속적인 계약 및 개발 용역이 진행되면서 안정적으로 실적이 증가하고 있어서 긍정적”이라면서, “매출 성장에도 불구하고 수익성이 더딘 것은 중장기 성장을 위한 신규 프로젝트 추진을 위해 인력이 지속적으로 충원되고 있기 때문”이라고 설명했다.
또 “글로벌 고객과의 개발이 진행되고 있는 가운데, 하반기 실적은 상반기에 비해 크게 증가할 것으로 예상한다”면서, “2분기에 비해 3분기 매출은 3배 수준, 4분기는 5배 수준까지도 가능할 것”이라고 예상했다.
권민구 SK증권 연구원도 2025년 상반기 기준 전체 매출액의 88%가 용역 매출이었다. NRE(Non Recurring Engineering, 초기 개발) 매출 비중은 기업의 기술 경쟁력과 미래 잠재력을 동시에 설명해 주는 지표로, 용역 매출로 인식된다. 산업 발전 초기 단계에서 높은 NRE 매출 비중과 매출 증가율은 다양한 업체들과 여러 제품 개발을 동시에 진행하고 있다는 의미로 각 고객사가 요구하는 특성 및 사양이 다르기 때문이다.
권민구 연구원은 2025년 하반기부터 기존 체결한 NRE 계약의 양산 전환에 따라 제품 매출의 대폭 확대가 예상되며, 전체 매출액 볼륨도 큰 폭으로 확대될 것으로 전망했다.
사피엔반도체는 영업이익의 경우 2025년 손익분기점(BEP) 수준 달성을 목표로 하고 있다.
증권업계가 실적이 증가할 것으로 예상하는 이유는 글로벌 주요 기업과의 개발이 진행되면서 진행 정도에 따라 매출 인식이 진행되는 가운데, 특히 아시아파시픽 지역 중심의 마이크로 발광다이오드 디스플레이(Micro-LED Display) 제조업체의 계약 종료일이 다가오면서 매출에 크게 반영될 것으로 기대되기 때문이다.
예상대로라면 사피엔반도체는 2025년 흑자전환을 시작으로 2026년부터는 본격적인 실적 성장이 예측된다. 2026년 하반기부터 시작해 2027년에는 폭발적인 실적 성장이 가능할 것으로 전망했다.
△미국 빅테크와 마이크로LED DDI 개발 확대
사피엔반도체가 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기를 준비 중인 미국 빅테크 기업과 협력을 확대하고 있다.
사피엔반도체는 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이용 구동칩(DDI) 개발 규모가 2배 증가했다고 2025년 3월17일 발표했다.
미국 빅테크와 계약금이 기존 47억9천만 원에서 95억2천만 원으로 두배 가량 늘었으며, 계약 기간도 기존 2025년 10월 말에서 2026년 5월까지로 약 7개월 연장됐다.
회사 측은 “공동개발이 진행되고 있는 가운데 제품 성능 요건이 높아지고 계약이 양산까지 확대되면서 금액이 늘어난 것”이라고 설명했다.
구체적인 계약 상대방은 영업비밀을 이유로 공개하지 않았다. 다만, 사피엔반도체가 개발 중인 DDI는 3세대 AR·VR 기기 디스플레이에 적용하는 것이 목표로 알려졌다.
메타가 2024년 발표한 증강현실(AR) 글라스 ‘오라이언’ 시제품에 레도스가 적용된 바 있다.
사피엔반도체가 개발 중인 제품은 디스플레이 목표 해상도가 면적 기준 4VGA(1280×960) 수준인 것으로 알려졌다.
기존에 레도스 해상도는 VGA(640×480)에 머무르고 있는데, 이보다 크게 향상된 해상도다.
한편 사피엔반도체는 일본 회사와 41억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 2025년 5월27일 공시했다.
계약 금액은 최근 매출액 대비 52%다. 계약 기간은 2025년 4월30일부터 2026년 9월30일까지다. 고객사 요청에 따라 구체적인 계약 상대는 비공개로 했다.
| ▲ 이명희 사피엔반도체 대표이사(왼쪽 두 번째)가 2019년 울산과학기술원(UNIST) 106동 이명희 대표의 연구실에서 직원들과 기념촬영을 하고 있다. <사피엔반도체> |
△미국 실리콘밸리에 사무소 개소
사피엔반도체는 2024년 9월6일 미국 실리콘밸리 사무소를 개소하고, 인공지능(AI) 애플리케이션용 마이크로LED 디스플레이의 글로벌 시장 공략에 박차를 가했다.
실리콘밸리 사무소 개소는 산업통상자원부가 지원하는 한국반도체산업조합 주관 ‘해외시장 진출을 위한 수출 연계형 시스템 반도체 기술 개발 사업’의 일환으로, 사피엔반도체는 ‘한미 AI 반도체 혁신센터’의 입주 기업으로 선정됐다.
‘한미 AI 반도체 혁신센터’는 국내 팹리스 반도체 기업의 해외 진출을 지원하는 기관으로 미국 현지 고객 발굴 및 기술지원, 전문가와의 교류와 협력 기회를 제공한다.
입주 기업은 미국 진출을 희망하는 국내 시스템 반도체 기업 중에서 기업 역량, 미국 시장진출 계획의 구체성, 성장 가능성 등을 기준으로 사피엔반도체를 비롯해 총 5개 기업이 선정됐다.
실리콘밸리는 메타, 구글, 애플 등 빅테크 기업부터 엔비디아, 퀄컴, AMD, 브로드컴 등 주요 글로벌 반도체 팹리스 기업들의 본사가 위치한 곳이다.
이번 사무소 개소를 통해 사피엔반도체는 AI 애플리케이션용 마이크로LED 디스플레이 글로벌 시장에서 교두보를 확보하며 점유율 확대를 가속할 것으로 기대했다.
사피엔반도체는 실리콘밸리 사무소 개소에 맞춰 글로벌 세일즈 전략 전문가인 진영민 최고영업·마케팅책임자(CSO)를 영입했다.
진영민 CSO는 삼성전자 시스템LSI사업부 수석 기술 프로그램 매니저 출신으로, 애플, 구글, 삼성전자 등과의 협업을 포함해 25년간의 글로벌 경험과 노하우를 보유하고 있다.
직전까지 독일 지멘스에서 아시아 및 한국의 수석 기술영업 상무로 재직했다.
이명희는 “북미 지역 다수의 고객과 AI 스마트 안경에 탑재될 마이크로LED 디스플레이 반도체 관련해 현재 활발한 논의가 진행되고 있는데 이번 실리콘밸리 사무소 개소로 논의에 더욱 탄력이 붙을 것”이라며 “사피엔반도체가 AI 반도체의 메카인 실리콘밸리에서 마이크로LED 디스플레이 구동칩 산업의 글로벌 리더로 자리매김하는 데 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.
△이어지는 계약 수주
사피엔반도체는 연이어 미국, 아태지역 등지에서 계약 내용을 비공개로 하는 공급계약과 개발계약 등에 참여하고 있다.
사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 모듈 제조사(Micro display module supplier)와 39억3933만 원 규모의 디스플레이 구동 반도체(CMOS Backplane) 공급 계약을 체결했다고 2024년 7월22일 공시했다.
이는 2023년 매출액 대비 123%에 해당한다. 계약 시작일은 2024년 6월3일이며, 종료일은 2025년 7월31일이다.
앞서 사피엔반도체는 아시아·태평양 지역 마이크로LED 디스플레이 제조업체와 43억9495만 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백 플레인(Backplane) 개발 계약을 체결했다고 2024년 6월21일 공시했다.
이는 최근 매출액의 137%로 계약 기간은 2025년 5월30일까지다.
| ▲ 이명희 사피엔반도체 대표이사가 2024년 2월19일 한국거래소에서 열린 사피엔반도체 코스닥시장 상장기념식에서 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. (왼쪽부터)채남기 한국IR협의회 회장, 홍순욱 한국거래소 코스닥시장본부장, 이명희 대표, 강성묵 하나증권 대표이사, 강왕락 코스닥협회 부회장. <한국거래소> |
△2024년 2월19일 코스닥 입성, 상한가
사피엔반도체가 2024년 2월19일 코스닥시장 합병상장 첫날인 2024년 2월19일 가격제한폭까지 주가가 상승했다.
이날 코스닥에서 사피엔반도체는 기준가격인 3만6750원보다 29.93% 오른 4만7750원으로 거래를 마쳤다.
거래 시작 직후인 9시 12분께 가격제한폭까지 오른 주가는 이후 차익 실현 매물로 오름세가 소폭 약해졌으나 다시 반등해 장 마감까지 상한가를 유지했다.
사피엔반도체가 코스닥 상장을 준비한 것은 2023년부터였다.
연초 기술성 평가를 통과했다.
IB 업계는 사피엔반도체 기업가치를 2천억 원 수준으로 평가하고 있었다. 이명희는 “상장사로서 지위를 확보하고 조달된 자금으로 미국과 유럽에 지사를 설치하는 등 해외 사업을 확대할 것”이라고 말했다.
사피엔반도체는 상장 예비심사 신청에 앞서 실시한 상장 전 지분투자(프리IPO) 유치를 성공적으로 마무리했다. 2023년 6월22일께 사피엔반도체는 130억 원 규모 프리IPO를 완료했다. 프리IPO에는 기존 투자자였던 위벤처스가 후속 투자를 했다. 위벤처스는 시리즈A 투자에 이어 이번 후속 펀딩에도 참여했다.
하반기 IPO 시장의 대어로 꼽혔던 사피엔반도체가 선택한 상장 방식은 스펙(SPAC·기업인수목적회사)과 합병을 통한 우회상장이었다.
하나머스트7호스팩은 2023년 6월30일 사피엔반도체와 흡수합병키로 했다고 공시했다. 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병비율은 1대 0.1086420다. 합병기일은 2023년 12월15일이었다.
사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 1주당 합병 가액은 각각 1만5330원, 2천 원으로, 양사의 합병비율은 1대 0.1304648 이었다. 합병 후 사피엔반도체의 발행주식 총수는 780만876주다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 약 1200억 원이며, 유입 자금 규모는 80억 원이다. 합병 후 유통제한물량은 전체의 약 80% 수준이다.
이어 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩은 2023년 12월 각각 임시 주주총회를 열고, 양사의 합병 안건을 결의했다. 스펙 소멸 방식으로 이뤄지는 이번 합병에서 존속법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트7호스팩였다.
한국거래소는 2024년 2월15일 사피엔반도체의 코스닥시장 합병상장을 승인했다. 사피엔반도체는 2월19일 코스닥에서 거래를 시작했다.
△사피엔반도체가 걸어온 길
2017년 8월29일 울산과학기술원 교내 벤처로 사피엔반도체를 설립했다.
2018년 4월 부설 연구소를 개설했다.
2019년 5월 기술보증기금 Pre-Series A 10억 원 투자를 유치했다.
2021년 9월 Pre-IPO 시리즈 투자(60억 원)를 유치했다.
2023년 3월 Pre-IPO 시리즈 투자(70억 원)를 유치했다.
2023년 6월 삼성벤처투자로부터 60억 원 Pre-IPO 시리즈 투자를 유치했다.
2024년 2월19일 코스닥시장에 상장했다.
2024년 9월 한미 AI 반도체 혁신센터 내에 실리콘밸리사무소를 개소했다.