△LB세미콘의 사업 구조
LB세미콘은 반도체 후공정의 범프(Bump), 테스트(Test), 백 본드(Back-End) 사업을 펼치는 반도체 후공정(OSAT) 업체다.

2022년 김남석이 대표이사로 취임 전후로 LB세미콘은 본격적인 사업 확장에 돌입했다. 김남석은 2025년 세계 10위 반도체 후공정(OSAT) 업체 도약과 2027년 후공정 연 매출 1조 원 달성이라는 첫 비전을 제시했다.

LB세미콘의 사업은 크게 반도체와 이차전지 재생으로 나뉜다. 2024년 연결 기준 전체 매출액 4509억 원 가운데 반도체는 4374억 원으로 97.0%를 차지했고 이차전지 재생은 135억 원으로 3.0%의 비중을 보였다. 2025년 상반기에는 반도체 비중이 더 높아져 2303억 원(비중 99.0%), 이차전지 재생은 22억 원(1.0%)이었다.

반도체 부문의 매출 품목은 범핑(Bumping), 웨이퍼 테스트(Wafer Test), 후공정(Back-End)으로 구분되는데 범핑에 집중돼 있다.

2024년 회사의 별도 기준 매출액 2614억 원 가운데 범프사업 매출액은 2420억 원으로 92.3%의 비중을 차지했다. 2025년 상반기에도 범프사업 매출액은 1099억 원으로, 총매출액 1152억 원의 95.4%의 비중을 나타냈다.

LB세미콘의 주요 강점으로는 고객 맞춤형 솔루션 제공 및 협업 강화, 첨단 패키징 및 테스트 기술 확보, 축적된 기술력과 공정 혁신, 제품 포트폴리오 다변화 및 글로벌 시장 확대 등이 있다.

2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드범핑(Gold Bumping) 사업을 시작했으며 AI 반도체 및 자율주행, 5G·6G 통신 관련 반도체 후공정 수요에 대응하기 위해 연구개발(R&D) 및 생산 인프라를 확장하고 있다.

LB세미콘은 AI 반도체, 고성능 컴퓨터(HPC), 자율주행 반도체 등에서 요구되는 2.5D·3D 패키징, HBM, 칩렛(Chiplet) 등의 첨단 후공정 기술은 높은 기술 장벽과 대규모 설비 투자가 필요하다.

대만, 중국, 미국 등 글로벌 OSAT 업체들과의 경쟁이 심화되고 있으며, 특히 대만 TSMC와 ASE, 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET 등 대형 후공정 기업들이 AI 반도체 및 고성능 패키징 분야에서 대규모 투자를 단행하고 있어 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.

이에 LB세미콘은 고객 맞춤형 후공정 서비스 및 기술 차별화, 글로벌 생산기지 확대를 통해 해외 경쟁업체와의 격차를 줄이고 경쟁력을 확보하는 전략을 추진하고 있다.

△LB세미콘의 지배구조
LB세미콘의 최대 주주는 LB이다. 2025년 6월30일 현재 회사 지분 8.31%(보통주 482만6120주)를 보유하고 있다.

특수관계인은 12명이다. 구본천 LB·LB인베스트먼트 대표이사 회장이 7.67%(445만2789주), 구본천 회장의 배우자 이성은씨가 1.41%(81만7530주), 아들 구상모씨가 1.26%(72만9480주), 딸 구진영씨가 0.63%(36만6961주), 딸 구하영씨가 0.425(24만1756주)의 지분을 각각 들고 있다.

동생 구본완 LB휴넷 대표와 구본완 대표의 배우자 박성은씨도 각각 5.00%(290만1643주), 0.50%(28만8199주)를 보유하고 있었으나 주식대차계약에 따라 박성은씨의 주식 전량을 구본완 대표가 갖게돼 구본완 대표 지분이 5.5%(318만9842주)가 됐다. 조카 구인모씨도 1.26%(73만3656주)를 갖고 있다.

그외 큰누나 구혜란씨가 0.33%(19만2200주), 작은누나 구혜선씨가 0.15%(8만9327주), 조카 심윤선씨가 0.15%(8만4594주), 장윤정씨가 0.12%(7만105주), 구도연씨가 0.04%(2만5418주)를 들고 있다.

최대 주주와 특수관계인을 합한 지분율은 27.24%(1581만9778주)다.

LB는 LB인베스트먼트와 포괄적 주식 이전의 방법으로 2010년 설립된 지주회사다. LB의 최대 주주는 구본천 회장으로 29.27%의 지분율 보유하고 있다.

LB세미콘의 지분 5% 이상을 보유하고 있는 주주는 구본천 회장(7.67%), 구본완 LB휴넷 대표이사(5.50%) 외 일본 기업인 래피스 반도체(LAPIS Semiconductor Co. Ltd)(12.89%, 748만9645주)가 있다. 래피스 반도체는 LG와 함께 2004년 회사의 모태인 루셈을 설립했던 기업으로 LB세미콘에 인수돼 LB루셈으로 사명을 변경 당시도 동업 관계를 유지하고 있었다. LB루셈의 최종 지분율은 26.83%였으며, LB세미콘의 LB루셈 흡수합병 비율 1대 1.1347948에 따라 배정받은 신주 지분율이다.

LB세미콘 이사회는 1명의 사내이사와 1명의 사외이사, 2명의 기타비상무이사 등 총 4명으로 구성돼 있다.

사내이사이자 대표이사인 김남석을 비롯 사외이사인 서승원 전 경기지방중기청장(전 중소기업중앙회 상근부회장), 기타비상무이사인 구본천 회장과 구본완 LB휴넷 대표이사가 이사회 구성원이다.

이사회 의장은 이사회에서 선임된 구본천 LB 대표이사 회장이 맡고 있다. 이사회 내에 위원회는 설치되어 있지 않다.

감사위원은 LG전자, LG창업투자, LB휴넷 출신의 박준호씨가 맡고 있다.

△‘LB루셈’ 합병 효과는 아직 미흡, 2025년 상반기 적자 확대
LB세미콘이 LB루셈의 흡수합병을 완료에도 시너지 효과는 실적에 반영되지 못하고 있다.

LB세미콘은 2025년 2분기 매출 1157억 원, 영업손실 33억 원, 당기순손실 110억 원을 기록했다. 2024년 2분기(매출 1232억 원, 영업손실 13억 원, 당기순손실 11억 원)에 비해 매출은 6.1% 줄었고, 영업이익은 적자전환했으며, 당기순손실 폭은 200% 증가했다. 특히 증권업계가 전망한 매출 1200억 원대, 영업이익 두 자릿수 흑자 전망치(가이던스)에 크게 못 미치는 실적을 냈다.

2025년 상반기 실적도 매출 2325억 원, 영업손실 73억 원, 당기순손실 138억 원으로 전년 동기(매출 2261억 원, 영업손실 62억 원, 당기순손실 40억 원)와 비교하면 매출은 2.8% 늘었으나 영업손실과 당기순손실의 적자 폭이 각각 17.7%, 245.0% 커졌다.

증권업계가 예측한 연간 실적도 달성하지 못할 가능성이 크다. 금융정보업체 애프앤가이드가 증권사 전망을 취합해 제시한 LB세미콘의 2025년 연간 실적 전망치는 매출 4898억 원, 영업이익 80억 원, 당기순손실 15억 원을 제시했다.

실제로는 상반기까지 매출 증가율이 제자리 수준에 머물렀고, 영업손실과 당기순손실은 더 악화됐다.

2025년 흑자전환에 실패하면 3년 연속 수익성 악화라는 실적난에 들어서게 된다. 2005년 LG그룹으로 최대 주주가 바뀌고 2008년부터 흑자 기조를 이뤄낸 뒤 3연속 실적 하락은 처음 겪게 되는 것이다.

제품별 매출은 2025년 상반기 반도체가 2303억 원(비중 99.0%), 이차전지 재생 제품이 22억 원(1.0%)으로 2024년 상반기 대비 반도체는 4.5% 늘었으나, 이차전지 재생 제품은 61.4% 쪼그라들었다.

연간 기준으로 보면, 주력 사업인 반도체 매출의 쇠락이 전체 회사 수익성 악화를 가져왔다.

LB세미콘의 연간 매출은 2018년 2757억 원에서 2022년 5246억 원까지 늘었으나 다시 줄어들어 2024년 4374억 원에 머물렀다. 이는 2020년(4428억 원) 수준으로 돌아간 수치다.

사업 다각화의 하나로 2023년 진설리텍(현 LB리텍)을 인수하며 이차전지 재생 사업을 추가했으나 곧바로 닥친 전기차 케즘(Chasm, 일시적 수요 정체)으로 산업이 둔화돼 외연 확대에 기여하지 못하고 있다.

이차전지 재생 부문 매출액은 2023년 32억 원으로 1.0%의 매출비중을 보였으며 2024년 3.0%(135억 원)를 차지했다.

2025년 하반기에도 반도체 경기가 개선될 조짐이 보이지 않고 있어 LB세미콘의 실적 악화 전망이 나오고 있다. LB루셈과의 합병이 2025년 2월1일 완료됐음에도 사업 시너지로 확대되기에는 시간이 더 필요할 것으로 보인다.

△ASE코리아와 반도체 후공정 협력
LB세미콘이 세계 최대 반도체 후공정(OSAT) 업체인 ASE와 반도체 후공정 사업 협력에 나섰다.

LB세미콘와 ASE코리아는 2025년 8월6일 경기도 파주 ASE코리아 사업장에서 반도체 패키징 및 테스트 분야 턴키(Turn-key) 대응 체계를 구축키로 했다고 발표했다.

LB세미콘은 범핑 공정과 웨이퍼 테스트를, ASE코리아는 패키징 공정을 각각 전담한다. 구체적으로 LB세미콘이 웨이퍼 상태의 칩에 미세한 금속 볼을 형성한 뒤, 테스트 장비를 통해 각 칩의 전기적 성능을 측정해 불량 칩을 가려낸다. 이후 ASE코리아가 웨이퍼를 넘겨받아 개별 칩으로 자르고 양품 칩만 패키징을 하는 방식이다.

LB세미콘은 경기도 평택과 안성에, ASE코리아는 경기도 파주와 충청남도 천안에 사업장을 각각 두고 있다.

LB세미콘의 범핑 생산설비 가동률은 2025년 1분기 기준 65.3%로 이번 협력을 통해 상승할 전망이다.

ASE코리아도 패키징 앞단의 공정을 외부에 맡김에 따라 투자 효율성을 높일 수 있을 것으로 예상된다. 한국은 ASE의 ‘플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP)’ 생산 거점으로 이와 관련된 투자가 집중되고 있다.

턴키 대응 체계를 구축하면서 국내외 영업에 있어서도 시너지를 발휘할 전망이다. 양사는 고성능 반도체 패키지 공동 개발, 기술 정보 교류, 산업별 전용 패키지 솔루션 공동 제안 등으로도 협력 범위를 확대키로 계획을 세웠다.

김남석은 “ASE코리아와의 협력을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 강화하고, 첨단 패키징 기술을 고도화함으로써 새로운 고객을 확보하는 전환점이 될 것”이라고 밝혔다.

이기철 ASE코리아 대표는 “한국을 포함한 세계 시장 내 입지를 강화하고 고객에게 통합적이고 차별화된 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

△SK키파운드리와 다이렉트 RDL 공동 개발
파운드리(반도체 위탁생산) 반도체 기업 SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 다이렉트 RDL(Redistribution Layer, 재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 2025년 7월15일 발표했다. 이에 따라 LB세미콘은 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다.

RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 기술이다. 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.

이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 다이렉트 RDL은 모바일이나 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능하다. 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 배선 밀도는 칩 면적의 70%까지 확보했다.

또 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 -40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 오토 그레이드-1(Auto grade-1) 등급을 충족했다. 디자인 가이드(Design Guide) 및 개발 키트(Process Development Kit) 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션도 제공할 수 있다.

LB세미콘은 SK키파운드리와 공동 개발을 하면서 숙련된 제조 역량을 바탕으로 개발 기간을 크게 단축했다.

김남석은 “D다이렉트 RDL 공동 개발을 통해 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다”며 “양사 간 긴밀한 협력으로 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 강조했다.

LB세미콘 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술을 결합해 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성으로, 생산 효율성을 끌어올릴 것으로 회사는 기대했다.

△계열사 LB루셈 흡수합병
LB세미콘은 2024년 10월18일 반도체 패키지 계열사 LB루셈을 흡수합병하기로 했다고 발표했다.

LB세미콘은 포합주식(합병 전 보유하고 있던 피합병법인 주식)을 제외한 LB루셈의 발행주식에 대해 합병 비율 1대 1.1347948로 신주를 배정했다.

합병 기일은 2025년 2월 1일이었으며, 합병 후 존속회사 상호는 LB세미콘으로 유지한다. 대표 집행임원도 현재 김남석 LB세미콘 대표이사가 계속 맡는다.

이번 합병으로 반도체 후공정 분야에서 전방위적으로 경쟁력을 확보하고, 관리를 일원화해 비용과 운영에 효율성을 도모할 것으로 기대했다.

LB세미콘은 “통합 후공정 서비스로 사업 경쟁력을 확보해 시장을 확대하고, 인력 효율성과 재무 건전성을 확보할 것”이라며 “자금 조달 능력을 강화하고 지분 구조를 개선해 주주가치를 제고하겠다”고 밝혔다.

△‘양극재 재생’ 진성리텍 인수, 배터리 재생시장 진출
LB세미콘은 2023년 8월1일 배터리 양극재 재생 업체 진성리텍을 인수해 사명을 LB리텍으로 바꾸고 배터리 재생시장에 진출한다고 발표했다.

LB리텍은 배터리 전처리 분야에서 오랜 업력을 보유한 회사다. 배터리 제조 과정에서 발생하는 스크랩과 폐배터리 등을 수거해 블랙 파우더를 생산하며 연간 생산 최대 규모는 5천t이다.

블랙 파우더는 폐배터리를 파쇄해 선별 채취한 검은색 분말이다. 리튬, 니켈, 코발트, 망간 등 이차전지 소재의 원료인 고가의 금속을 함유하고 있다.

LB세미콘이 지분 60%, 지주사 LB가 40%를 인수했다.

LB세미콘은 국내외 양극재 재생 수요에 대응하고자 이미 지정된 배터리 특구를 중심으로 추가 부지 확보에 나서고 있다.

배터리 업체의 필요에 맞춰 해외 진출 가능성도 엿보고 있다.

LB세미콘은 “배터리 재생시장은 경제성과 친환경을 한 번에 잡을 수 있는 분야로 시장 선점 여부가 사업의 미래를 좌우할 것으로 예상한다”고 밝혔다.

△전력반도체 기업 세미파워렉스 지분 25% 취득
LB세미콘이 주력 사업 분야인 디스플레이 구동칩(DDI) 의존도 낮추기에 나섰다. 자회사인 LB루셈이 전력반도체 기업 지분 25%를 사들여 신성장 동력을 확보하고, LB세미콘도 이미지센서(CIS)와 애플리케이션 프로세서(AP) 등으로 수익 구조 다변화에 나섰다.

LB루셈은 2022년 11월 전력반도체 기업인 세미파워렉스와 25억 원 상당의 주식 투자계약을 체결하고 지분 25%를 취득했다. 전력반도체 사업 확장 목적이다.

세미파워렉스는 400~1600볼트(V)의 산업용 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)와 다이오드 모듈 등을 생산하는 전력반도체용 파워모듈 전문기업이다. 2022년 매출은 18억 원으로 규모는 작지만 화합물 기반 차세대 전력반도체인 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 모듈을 개발하는 등 제품 라인업을 확대하고 있다.

LB루셈 관계자는 “현재 회사 매출 대부분이 DDI에서 나오는데, 자동차용 제품 등을 중심으로 전력반도체 수요 증가가 예상되는 만큼 이 분야로 사업 기회를 마련하고자 지분 투자를 했다”며 “LB루셈 자체적으로 2년 전부터 전력반도체 후공정 개발을 하고 있지만, 시장 규모가 크지 않다 보니 점진적인 사업 확장을 위해 지분을 취득했다”고 설명했다.

이어 세미파워렉스 추가 투자 가능성에 대해 “시장 상황에 따라 결정해야 할 부분”이라며 “장기적인 관점에서 사업 다각화를 추진하려는 목적”이라고 덧붙였다.

모회사인 LB세미콘도 DDI 일변도에서 벗어나기 위해 사업영역을 고부가가치 품목으로 확장한다는 계획을 갖고 있다. LB세미콘 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 70% 이상인데, 후공정 제품 범위를 CIS와 AP 등으로 확장하고 있다.

회사는 2022년 CIS와 AP 테스트 장비를 입고했고, 2023년 가동을 시작했다. 설비 증설을 위해 2021년 안성 공장에 955억 원의 시설투자를 단행한 바 있다.

LB세미콘은 국내 주요 고객사의 CIS와 AP 물량을 수주한 것으로 파악됐다. 디스플레이 업황 부진으로 DDI 수요가 감소하는 추세지만, CIS와 AP는 플래그십 제품 비중이 늘어나고 있어 DDI 대비 수익성이 높다는 분석이 나왔다.

시스템온칩(SoC)이나 무선주파수(RF) 등으로도 라인업을 다변화할 방침을 정했다. 이를 위해 안성 공장뿐만 아니라 평택에 위치한 제조 라인의 생산력 확대도 검토에 나섰다.

LB세미콘 관계자는 “DDI 매출 비중이 높아 디스플레이 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 업황에 따라 실적 변동이 있을 수 있다”며 “DDI 이외 다양한 시스템 반도체 매출을 지속적으로 늘리고 있으며 국내 및 해외 전공정업체 등과 신규 제품 개발 활동을 펼칠 것”이라고 밝혔다.

△2027년 후공정 매출 1조 원 달성 목표 제시
김남석이 2025년 세계 10위 반도체 후공정(OSAT) 업체 도약 및 2027년 후공정 연 매출 1조 원 달성이라는 첫 미래 비전을 제시했다.

이를 위해 LB세미콘은 기존 주력 디스플레이 구동칩(DDI), 전력반도체(PMIC) 품질과 생산성을 높이고 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 이미지센서(CIS)로 사업영역을 확대에 나섰다.

LB세미콘은 2022년 4월20일 경기 평택 본사에서 김남석과 임직원이 참석한 가운데 미래 비전을 공유했다. 회사의 사업 방향 설정 공유회를 분기별 한 차례 정례화하기로 했다.

LB세미콘은 2022년 3월 김남석을 신임 대표로 선임했다. 김남석은 삼성전자, SK하이닉스 출신으로 2020년 6월 엘비세미콘에 부사장으로 합류, 그간 박노만 전임 대표와 반도체 OSAT 기술 개발, 미래 전략 총괄을 맡아왔다.

김남석은 회사의 DDI 사업을 제고하고 시스템 반도체 후공정 사업영역을 확대하겠다는 방침을 정했다. 당시 2025년까지 글로벌 OSAT 10위 업체로 도약을 목표로 제시했다. 생산성 향상과 비용 절감, 품질 향상, 기술 개발, 일하는 방법 혁신 등 다섯 가지 전략을 내놨다.

DDI, PMIC 후공정 비용을 절반 이상 줄이고 품질 사고 제로를 추진한다. DDI에 편중된 사업 구조도 개선한다는 계획을 세웠다.

LB세미콘은 삼성전자 LSI와 SK하이닉스에 이미지센서(CIS)와 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 테스트 물량 거래를 확대하고 있다.

김남석은 다품종소량생산 중심의 시스템 반도체 분야 후공정 기술 개발을 통해 글로벌 OSAT 업체로 도약한다는 그림을 그렸다.

2025년 매출 5900억 원으로 국내 OSAT 10위 업체로 도약한 뒤 2027년에는 1조 원 수준의 매출을 올리겠다고 계획을 밝혔다. 이를 위해 DDI에서 나아가 시스템 반도체 테스트 사업을 확대한다.

LB세미콘은 DDI와 함께 시너지를 통해 PMIC 등 테스트 사업도 키운다.

김남석은 “시스템 반도체 테스트 제품을 확대할 계획”이라며 “향후 여러 품목 검사 제품을 늘리고 수익성을 확대하면서 실적 확대를 이뤄 나갈 것”이라고 말했다. 기술에 중점을 두고 나가겠다는 의지를 보였다.

LB세미콘은 시스템 반도체 사업에도 힘을 주기로 했다. 통신 분야 반도체로 시장 공략에 힘을 더하겠다는 계획을 세웠다. LB루셈과 사업 시너지도 확대한다. LB루셈은 후공정 관련 칩 온 필름(COF) 등 LB세미콘과 후공정 사업 연계로 성과를 높이고 있다.

김남석은 “반도체 테스트 가동률을 높여서 양산 성능과 품질을 향상해 나갈 것”이라며 “후공정 분야로 사업을 확대하겠다”라고 말했다.

△LG, 자회사 루셈 LG세미콘에 매각
LG가 디스플레이 구동칩 후공정 자회사인 루셈 지분을 매각했다.

LG는 2017년 11월30일 이사회를 거쳐 보유하고 있는 루셈 지분 68%를 전량 LB세미콘에 매각하는 양수도 계약을 체결했다. 계약 규모는 750억 원이었다.

LG는 부가가치가 낮은 사업을 정리하기 위해 지분 매각을 결정했다고 설명했다. 루셈은 LG와 일본 래피스(LAPIS)반도체가 2004년에 설립한 합작사다. 디스플레이용 구동칩(Drive IC) 패키징 등 후공정 사업을 통해 2016년 매출 1260억 원, 영업익 2억 원을 거뒀다.

당시 루셈이 주력사업분야에선 대만 업체들의 60%에 이르는 시장점유율로 8%에 불과한 루셈의 경우 부진을 면키 어려웠다.

LG는 디스플레이 구동칩의 안정적인 수급 및 원가 경쟁력 확보와 관련 기술의 해외 유출 방지 등을 종합적으로 고려해 LB세미콘을 최종 인수자로 선정했다. LB세미콘은 구본무 LG그룹 회장의 사촌 동생인 구본천 LB인베스트먼트 대표가 지분을 갖고 있는 회사다.

△2011년 코스닥 상장 공모가 아래로 ‘호된 신고식’
2011년 1월31일 코스닥 증시에서 첫 거래를 시작한 LB세미콘이 공모가 아래로 하락 마감하며 호된 신고식을 치렀다.

이날 LB세미콘의 주가는 공모가 대비 2.15% 밀린 4550원에 거래를 마쳤다. 시초가는 공모가 4700원보다 낮은 4650원에 형성됐다. 개장 직후 30분간 4290원까지 밀렸다가 5140원까지 뛰는 등 장 초반 급등락을 반복했다가 하락 마감했다.

하루 거래량만 2038만9천 주로 개인 투자자 비중이 높은 키움증권과 상장 주관사인 한국투자증권으로 매도 주문이 속출했다. 당초 공모 희망 가격대인 4천~4500원보다 높게 공모가가 형성되면서 상장 직후 단기 차익을 노린 공모 투자자들이 대거 차익실현에 나선 것으로 분석됐다.

신한금융투자에선 “코스닥에 상장되는 다른 종목과 달리 자본금이 200억 원이 넘고 상장주식 수만 4327만 주에 달해 상장 첫날 급등하기엔 물량 부담이 컸다”고 분석했다.

회사 측이 제시한 2011년 순익 전망치 200억 원 기준으로 주당순이익(EPS)은 460원가량, 주당순익배율(PER)은 10배가 넘는다는 것인데 이날 증시가 조정을 받은 것도 주가 하락에 영향을 미쳤다.

LB세미콘은 한때 삼성전자 1차 협력업체였으나 삼성전자의 요구를 맞춰내지 못하자 삼성전자가 직접 뛰어들면서 결과적으로 부도 직전까지 가는 상황에 맞닥뜨렸고 2004년 화의에 들어갔다.

LG가 방계인 구본천씨와 창업투자회사인 LB인베스트먼트가 손을 내밀면서 2005년 최대 주주가 됐고 사업전반이 변화를 갖게 됐다.

LG디스플레이에 납품하는 디스플레이 구동칩(DDI)의 후공정이 주 사업이 됐다. 화의는 2년 만에 벗어났고, 다시 3년 후 2008년 흑자전환했다.

LB세미콘은 구본천 전 대표 외 특수관계인이 62.17%(2155만6719주), 산업은행이 6.92%(240만 주), 소액주주를 비롯한 기타 투자자들이 30.91%(1071만7473주)의 지분을 보유하고 있었다. 벤처캐피탈사로는 LB인베스트먼트와 네오플럭스, 두산캐피탈, 보광창업투자 등이 지분에 참여했다.

LB세미콘 측은 상장을 통해 유입된 376억 원의 자금을 사업확장, 해외진출, 대규모 설비투자 등에 사용한다는 방침을 정했다.

△LB세미콘이 걸어온 길
2000년 2월10일 마이크로스케일이라는 사명으로 설립됐다.

2002년 Au 범프(Au Bump) 사업에 진출했다.

2005년 LB세미콘으로 사명을 변경했고, 2007년 이미지센서(CIS·CMOS Image Sensor)용 솔더 범프(Solder Bump)의 양산을 개시했다.

2008년 후공정 서비스(Back-End Service) 사업을 시작했다. COG 타입 패키징 양산에 돌입했다.

2009년 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP·Wafer Level Chip Scale Package) 제품을 출하했다.

2011년 1월 코스닥시장에 상장했다.

2018년 3월 LB루셈을 인수하며 계열사로 편입했다.

2022년 1월 삼성전자 향 애플리케이션 프로세서(AP)와 CIS 웨이퍼 테스트 양산을 시작했다.

2022년 11월 전력반도체 기업인 세미파워렉스에 지분 25%를 취득해 전력반도체 사업 확장 기반을 마련했다.

2023년 8월 배터리 양극재 재생 업체 진성리텍을 인수해 사명을 LB리텍으로 바꾸고 배터리 재생 시장에 진출했다.

2025년 2월 LB루셈을 흡수합병을 완료했다.

◆ 비전과 과제 김남석은 취임 직후 2022년 4월 ‘2025년 세계 10위 반도체 후공정(OSAT) 업체 도약 및 2027년 후공정 연 매출 1조 원 달성’을 LB세미콘의 비전으로 제시했다.

이를 위해 생산성 향상과 비용 절감, 품질 향상, 기술 개발, 일하는 방법 혁신 등 다섯 가지 세부 목표의 실천을 강조했다.

김남석은 “향후 여러 품목 검사 제품을 늘리고 수익성을 확대하면서 실적 확대를 이뤄 나갈 것”이라고 했다.

취임 일성 3년 후 2025년 LB세미콘은 녹록치 않은 시기를 거치고 있다. 취임 당시 2022년 5246억 원이었던 회사 매출은 2024년 4509억 원으로 후퇴했고, 2025년 상반기까지는 전년 동기 대비 2.8% 증가한 2325억 원에 머무르며 연간 매출 5천억 원대 복귀도 어려워 보인다. 여기에 2023년, 2024년에 이어 2025년에도 영업이익과 당기순이익 동반 적자 가능성이 커지고 있다.

의욕적으로 추진해 왔던 사업 다각화가 경기 불황에 막혀 성과를 내지 못하는 게 가장 큰 이유다.

업계는 3년전 김남석이 제시한 비전의 실현이 업황상 어렵다고 보고 있지만 김남석은 목표 달성이 가능하다는 생각을 바꾸지 않았다.

김남석은 “패키징 사업 확대와 신사업 추진으로 2027년 글로벌 OSAT 기업 순위 10위 권에 진입하겠다는 목표에는 변함이 없다”고 강조했다.

그는 “반도체 업황은 역사적으로 3년씩 ‘다운턴’이 있어왔다. 이러한 시기에는 시장이 올라갈 때를 대비해 미리 준비해야 한다”며, “연구개발(R&D)에 매진하고 많은 고객사를 연결해 신뢰를 쌓은 다음 업황이 반등할 때 올라타면 충분히 매출 1조 원이 가능하다”고 말했다.

목표를 실현하기 위한 작업을 착실히 진행하고 있다. LB세미콘은 2024년 10월 계열사 LB루셈을 흡수합병키로 정한 뒤 2025년 2월1일 합병을 마무리하고 통합법인을 출범시켰다.

김남석은 양사의 합병으로 이끌어낼 수 있는 가장 큰 효과로 재무 건전성 강화를 꼽았다. LB루셈은 LB세미콘에 비해 현금 보유량이 많은 편인데 경쟁사 대비 낮은 편인 LB세미콘의 부채비율(149%)을 낮추면 자금 운용에 있어 운신의 폭이 넓어진다고 봤다.

이에 합병 후 차입금의존도는 42.2%, 부채비율은 113.8%로 줄어들 것으로 전망됐다. 동시에 기업의 단기 지급 능력을 보여주는 지표인 유동비율도 개선될 것으로 보인다. 2024년 6월 말 기준 LB세미콘의 유동비율은 42.7%였으나, 합병 후에는 70.7%로 증가할 것으로 예상했다. 이는 LB세미콘의 유동자산은 1877억 원에 LB루셈의 유동자산(879억 원)이 합쳐지면서 나타나는 효과로 합병 효과는 2025년 사업보고서부터 반영될 전망이다.

LB세미콘은 확보한 자금으로 신사업 투자에 적극적으로 나선다는 방침을 정했다. LB세미콘은 디스플레이 드라이브 구동칩(DDI) 범프 생산, 테스트 사업이 전체 매출에서 60~70%를 차지할 만큼 매출이 집중돼 있다.

이 구조를 탈피하기 위해 사업다각화에 나서고 있다. 세계적인 시스템 반도체 회사와 고주파(RF) 칩 범프·웨이퍼 테스트 서비스 등을 공급하는 프로젝트를 진행하고 있다.

LB루셈의 기술을 합쳐 전력반도체 사업 비중을 본격적으로 높이려는 계획도 세웠다. LB세미콘은 주요 고객사에 전력반도체 패키징에 관한 ‘턴키’ 솔루션 제공을 준비하고 있다. 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력반도체 시장에도 관심이 많다. 첨단 배선 공정으로 불리는 플립칩 시장 진출도 국내 외주 반도체 패키징(OSAT) 업체인 하나마이크론과 협력하고 있다. 중장기적으로는 메모리 패키징, 테스트 사업까지 진출할 방침을 갖고 있다.

김남석은 이를 통해 LB세미콘이 종합 반도체 후공정(OSAT) 업체로 진화한다는 그림을 그리고 있다.

김남석은 “우리가 가야 할 방향은 명확히 ‘탈(脫) DDI’이고 ‘탈 메모리’다. DDI는 전체 반도체 시장에서 비율이 5% 이하에 불과하다. 메모리 역시 이제 반도체 전체 시장에서 큰 포지션을 차지하지 않는다”며, “비메모리에서 점유율을 늘리고 종합 OSAT로 나아가려면 후공정 시스템 전체를 구축해야 한다. 그렇지 않으면 고객사를 유치하는 데 제한적인 상황이 발생한다. 고객사들은 턴키(turnkey·프로젝트 자체를 한 업체에 통으로 위임하는 것)를 좋아하기 때문”이라고 설명했다.

이어 “그렇게 하려면 국내에만 머물러선 안 된다. 애플, 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등 고객사를 발굴하려는 시선을 바깥으로 돌려야 한다. 해외 대형 고객사를 유치하려면 우리 힘만으로는 안 되기 때문에 연합전선이 필요하다”면서, “그들과 비즈니스를 해왔던 기업들과 전략적 제휴를 맺는 게 좋은 방법이다. 들으면 누구나 다 알만한 OSAT 업체와 제휴를 맺어서 관련 작업들을 하고 있다. 미국, 대만 등에 세일즈오피스도 열어 고객사 관리도 강화하고 있다”고 말했다.

해외 네트워크 확충을 통해 김남석은 해외 매출 비중을 3년 내에 40% 수준까지 올리며 매출 다변화를 실현하겠다는 계획도 내놨다. 기술 투자와 해외 영업 간의 시너지를 내기 위해 미국 새너제이 지역에 신규 지사 설립도 검토하고 있다.

김남석은 “해외 영업에서의 성공이 늘어날수록 다음 고객사 확보와 프로모션에도 유리하다”며 “첨단 패키징·테스트 서비스를 일괄 제공하기 위한 인수합병(M&A)도 고려하고 있다”고 설명했다.

◆ 평가 IMF 외환위기 전, 한국의 반도체 산업은 삼성전자와 현대전자, LG반도체 등 대기업 3강 체제를 구축했다.

하지만 IMF의 권고를 받아들여 정부가 인위적인 대기업 사업 빅딜을 추진한 결과, LG반도체는 현대전자에 합병돼 사라졌고, 현대전자도 모기업의 계열 분리로 하이닉스반도체로 독립했다가 SK그룹에 인수돼 현재 SK하이닉스로 삼성전자와 함께 글로벌 메모리반도체 시장의 2강으로 자리 잡았다.

김남석은 반도체 3강인 삼성과 현대, LG를 모두 거친 이례적인 케이스로 주목받았다.

서울대학교에서 금속공학을 전공하고 학사와 박사학위까지 금속공학으로 받은 뒤 1996년 삼성전자 패키징개발팀에 들어가 15년을 몸담고, 이후 SK하이닉스에서 10년 더 경력을 확대하며 패키징 전문가가 됐다.

이같은 경력은 LB세미콘이 김남석을 낙점한 배경이 됐다. LB세미콘은 반도체 3강에서 두루 경험을 쌓은 김남석의 합류에 상당한 기대감을 가졌다. 김남석도 그간 축적된 경험을 LB세미콘에 이식하겠다는 의지로 LB세미콘에 발을 들였다.

다만 김남석에게 후공정 반도체, 즉 비메모리 반도체는 익숙하지 않은 분야였다는 점은 도전으로 여겨진다. 하지만 김남석은 “메모리는 모두 하나가 돼서 힘을 합쳐 일사불란하게 움직이면 키울 수 있다. 하지만 지금 현재 팹리스(반도체 설계 전문), 에이직(ASIC,주문형 반도체) 잘하는 회사들 보면 전부 미국이나 유럽이다. 비메모리는 열심히만 하는 게 중요한 게 아니라 창의적인 토론과 끝없는 실패 끝에 새로운 가치를 창출하는 게 포인트”라고 설명했다.

그러면서 언급한 것이 교육 시스템 개혁부터 시작을 해야한다는 것이었다.

김남석은 LB세미콘 구성원 스스로 회사를 움직이는 환경을 조성하는 데 힘쓰고 있다. 톱다운이 아닌 임직원이 직접 변화를 만들어가는 방식이다. 대표 취임 후 목표·핵심결과지표(OKR, Objectives and Key Results)를 도입했다. 결과도 중요하지만 이를 도출하는 과정도 배제하지 않겠다는 의미다.

또한 매 분기 ‘비전 선포식’을 개최해 경영진이 구상하는 전략과 방향성을 직원들과 공유했다. 임직원들이 자발적으로 도전목표를 설정할 수 있도록 동기를 부여해 기업과 개인이 모두 성장하는 선순환 분위기를 만들겠다는 의지를 갖고 있다.

‘혁신’을 만드는 환경과 문화를 이끌어나가는 데도 힘을 주고 있다.

혁신 문화 확산을 위해 사무실 공간 분위기도 바꾸었다. LB세미콘 평택 본사 1층에 마련된 카페는 김남석 취임 이전까지 작업장과 본사로 이어주는 공간을 개조해 만든 것이다. 건물 전체를 밝은 조명으로 교체해 근무 환경도 개선했다.

김남석은 조직의 문화를 변화시켜 기업이 성장할 수 있는 토대를 마련해 나가는 것이 중요하다고 봤다.

이런 변화는 품질 개선과 생산성 향상으로 이어져 실제로 매출액 증가와 수익성 개선 뿐만 아니라 기업 이미지 제고까지 연결돼 가격 협상이나 수주 다각화 등 성과로 돌어온다는 생각을 갖고 있다.

△2018년 5월29일 투자경고종목 지정
LB세미콘은 한국거래소 시장감시위원회로부터 1회 투자경고종목으로 지정된 적이 있다.

시장감시위원회는 LB세미콘을 투자경고종목으로 지정될 가능성이 있다며 2018년 5월28일 1일간 투자주의종목으로 지정했다.

2018년 5월25일 종가 판단일 기준 최근 5일간 전일 대비 주가가 상승하고 동일 계좌가 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상인 경우이거나, 특정 계좌(군)의 시세 영향력을 고려한 매수 관여율이 5% 이상인 일수가 2일 이상인 경우 혹은 일중 특정 계좌의 매수 거래량과 매도 거래량이 98% 이상 일치하는 계좌 수 비중이 전체 거래 계좌 수의 5% 이상인 경우에 해당되면 투자경고종목으로 지정된다.

시장감시위원회는 투자주의종목 지정 후 하루 만인 2018년 5월29일 투자경고종목으로 지정했다.

지정 사유는 2018년 5월28일의 종가가 5일 전의 종가보다 60% 이상 상승했고 최근 15일 종가 중 최고가이며 5일 간의 주가 상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 5배 이상이라는 조건을 모두 충족했기 때문이다.

사정감시위원회는 같은해 6월18일 투자경고종목에서 해제하고 이날 1일간 투자주의종목으로 지정했다.

한편, LB세미콘은 2020년 5월4일 1일간 단일계좌 거래량 상위종목이란 이유로 투자주의종목으로 다시 지정됐다.

LB세미콘은 2020년 4월29일 개인 투자자가 99만 주를 매도했다. 이는 LB세미콘 발행주식 수 4378만4592주의 2.26%에 해당했다. 직전 5일간 순매수물량 75만1070주보다 많았다. 이날 종가는 7200원으로 전일 종가 8460원 대비 14.89% 하락했다.

단일계좌 거래량 상위종목에 따른 투자주의종목 지정 요건은 당일 정규시장 중 특정 계좌에서 순매수(순매도)한 수량이 상장주식 수 대비 2% 이상이고, 당일의 종가가 전날 종가보다 5% 이상 상승(하락)하는 경우다. 순매수로 주가가 상승하거나 순매도로 주가가 하락한 경우에만 지정되며, 상장지수펀드(ETF)는 지정되지 않는다.

이에 앞서 LB세미콘은 2015년 8월21일과 8월24일, 8월25일 세 차례에 걸쳐 시장감시위원회로부터 소수지점·소수계좌에서 거래 집중됨에 따라 투자주의종목으로 지정된 바 있다.

8월21일 지정의 경우 3일간 주가 변동률은 16.87% 하락했다. 최대지점(계좌)의 관여율은 21.67%였고, 3일간 5개 지점(10개 계좌) 관여율은 59.59%였다.

8월24일 지정은 3일간 주가 변동률이 35.82% 하락했으며 최대지점(계좌)의 관여율이 29.32%(29.30%)였고, 3일간 5개 지점(10개 계좌) 관여율은 56.45%(62.69%)였다.

8월25일 지정은 3일간 주가 변동률이 25.27%였으며 최대 지점(계좌) 관여율은 27.63%(27.60%)였고 3일간 5개 지점(10개 계좌) 관여율은 51.74%(59.71%)였다.

소수지점 지정 요건은 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(하락), 당일을 포함한 최근 3일간 특정지점의 매수(매도) 관여율이 20% 이상 또는 상위 5개 지점의 매수(매도) 관여율이 40% 이상, 당일을 포함한 최근 3일간 최대 관여 지점의 매수(매도) 관여 일수가 2일 이상, 당일을 포함한 최근 3일간 일평균 거래량(정규시장 기준)이 3만 주 이상을 충족할 경우다.

◆ 경력 1996년 2월 삼성전자㈜에 입사해 수석연구원으로 일했다.

2011년 7월 SK하이닉스로 이직해 R&D본부 전무를 맡았다.

2020년 5월 LB세미콘에 제조·미래전략총괄 부사장으로 합류했다.

2022년 3월 LB세미콘 대표이사로 선임됐다.

◆ 학력

서울대학교 금속공학과를 졸업했다.

1992년 서울대학교 대학원 금속공학과에서 석사학위를 받았다.

1996년 서울대학교 대학원 금속공학과에서 박사학위를 받았다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2025년 ‘제59회 납세자의 날’ 시상식에서 산업포장을 수상했다.

◆ 기타

LB세미콘은 2024년 김남석을 비롯 등기이사 3명에게 총 12억1800만 원의 보수를 지급했다. 1인당 평균 보수액은 4억600만 원이다.

2023년에는 3명의 등기이사가 총 10억2100만 원의 보수를 수령했다. 1인당 평균 보수액은 3억4천만 원이었다.

김남석은 논문 ‘Cr양이 Cu합금층과 폴리이미드의 접착성에 미치는 효과(The effect of Cr content on the adhesion of Cu-Cr to polyimide’로 1992년 서울대학교 대학원 금속공학과에서 석사학위를 받았다.

논문 ‘패터닝된 기판에서의 구리 전기도금층의 두께와 형상에 관한 연구(The study on the thickness and the shape of the Cu electrodeposit with the patterned substrate)’로 1996년 서울대학교 대학원 금속공학과에서 박사학위를 받았다.

“ASE코리아와의 협력을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 강화하고, 첨단 패키징 기술을 고도화함으로써 새로운 고객을 확보하는 전환점이 될 것이다.” (2025/08/06, ASE코리아와 MOU 체결 후)

“Direct RDL 공동 개발을 통해 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다. 양사 간 긴밀한 협력으로 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획이다.” (2025/06/15, SK키파운드리와 Direct RDL 공동 개발을 발표하며)

“패키징 사업 확대와 신사업 추진으로 2027년 글로벌 OSAT 기업 순위 10위 권에 진입하겠다는 목표에는 변함이 없다”

“양 사(LB세미콘과 LB루셈)의 합병으로 이끌어낼 수 있는 가장 큰 효과는 재무 건전성 강화다. LB루셈은 LB세미콘에 비해 현금 보유량이 많은 편이다. LB세미콘의 부채비율은 149%인데, 이 수치는 경쟁사 상황에 비하면 낮은 편이지만 합병을 통해 부채를 낮추면 자금 운용에 있어 운신의 폭이 넓어진다.”

“전방위적 신사업 투자로 기존 10%에 불과한 해외 매출을 3년 뒤에는 40% 수준까지 올리며 매출 다변화를 실현할 수 있다. 기술 투자와 해외 영업 간의 시너지를 내기 위해 미국 새너제이 지역에 신규 지사 설립도 검토하고 있다.”

“해외 영업에서의 성공이 늘어날수록 다음 고객사 확보와 프로모션에도 유리하다. 첨단 패키징·테스트 서비스를 일괄 제공하기 위한 인수‧합병(M&A)도 고려하고 있다.” (2024/12/26, 서울경제신문 인터뷰에서)

“후공정의 중요성이 점점 커지는 만큼 삼성전자·SK하이닉스의 성공 경험을 LB세미콘에 접목하겠다.”

“인지도는 회사가 성장하고 확장하는데 필수 요소다. 반도체도 마케팅이 중요한 산업이기 때문이다. 회사 이미지 제고 필요성을 느껴 브랜드마케팅 부서를 따로 신설했더니 인지도가 높아지는 걸 느낀다.”

“우리가 가야 할 방향은 명확히 ‘탈(脫) DDI’이고 ‘탈 메모리’다.”

“비메모리에서 점유율을 늘리고 종합 OSAT로 나아가려면 후공정 시스템 전체를 구축해야 한다. 그렇지 않으면 고객사를 유치하는 데 제한적인 상황이 발생한다. 고객사들은 턴키(turnkey·프로젝트 자체를 한 업체에 통으로 위임하는 것)를 좋아하기 때문이다.”

“그렇게 하려면 국내에만 머물러선 안된다. 애플, 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등 고객사를 발굴하려는 시선을 바깥으로 돌려야 한다. 해외 대형 고객사를 유치하려면 우리 힘만으로는 안되기 때문에 연합전선이 필요하다. 그들과 비즈니스를 해왔던 기업들과 전략적 제휴를 맺는 게 좋은 방법이다.”

“반도체 업황은 역사적으로 3년씩 ‘다운턴’이 있어왔다. 이러한 시기에는 시장이 올라갈 때를 대비해 미리 준비해야 한다. 내년 중반까지 연구개발(R&D)에 매진하고 많은 고객사를 연결해 신뢰를 쌓은 다음 업황이 반등할 때 올라타면 충분히 매출 1조 원은 가능하다.”

“‘DDI 온리’에서 벗어나 국내 반도체 대기업 관련 매출도 빠르게 늘고 있다. LB세미콘은 국내 주요 반도체 업체들이 자리 잡은 평택에 위치하고 있어, 관련 수주를 확보하기에도 유리할 것으로 기대하고 있다. 2025년 세계 10위 OSAT 업체로 도약하겠다는 목표도 세웠다.”

“(파운드리 산업과 관련) 한국이 대만 따라잡으려면 대기업과 정부의 역할이 가장 중요하다. 민관이 하나가 돼서 국내 후공정 전체를 규합하는 생태계를 만드는 것이 필요하다.”

“메모리는 모두 하나가 돼서 힘을 합쳐 일사불란하게 움직이면 키울 수 있다. (중략) 비메모리는 열심히만 하는 게 중요한 게 아니라 창의적인 토론과 끝없는 실패 끝에 새로운 가치를 창출하는 게 포인트다. 우리나라 문화는 이게 잘 안된다. 교육 방식의 문제일 수 있다. 일본도 마찬가지다. 지시를 받아서 하는 게 아니라 자발적으로 새로운 것을 만드는 데 익숙하지 않다 보니 비메모리를 키우는 것은 쉽지 않다. 교육 시스템 개혁부터 시작을 해야할 것 같다.”

“(파운드리산업 육성을 위한 정부의 역할은) 세액공제가 가장 중요하다. 정부가 올 초 반도체 업체 세액공제 8% 해준다고 했다가 공제율 높이지 않았나. 8%로는 도움이 안 된다. 미국, 대만도 세액공제를 많이 한다. 반도체가 이미 전략 무기화가 돼 있는데 한국만 뒤처지면 누구도 국내에 투자 안 한다. R&D, 일감, 시스템, 인력 수준 다 퇴보할 수밖에 없다. 세액공제 30% 이상이 적정하다. (중략) 30%~50% 사이가 좋다고 생각한다.” (2023/01/09, 한국경제신문 인터뷰에서)

“잘하는 사업은 영역을 확대하고, 시너지를 낼 수 있는 신규 사업도 덧붙여 2027년에는 ‘매출 1조 클럽’을 달성하는 게 목표다.”

“‘Non-DDI’ 비즈니스로 사업영역의 균형을 맞춰 OSAT 글로벌 톱10 기업으로 도약하겠다.”

“매 분기 ‘비전 선포식’을 개최해 경영진이 구상하는 전략과 방향성을 직원들과 공유할 수 있도록 하고 있다. 이를 통해 구성원이 자발적으로 도전적인 목표를 설정할 수 있도록 동기를 부여해 개인과 기업이 결과를 만드는 과정에서 모두 성장하는 선순환 분위기를 만들겠다는 것이다. ‘혁신’을 만드는 환경과 문화를 만들어 나갈 것이다.”

“조직의 문화를 변화시켜 기업이 성장할 수 있는 토대를 마련해 나갈 것이다. 이런 변화는 품질 개선과 생산성 향상으로 이어져 실제로 매출액 증가와 수익성 개선 같은 선순환을 비롯해 고객사 이미지 제고로 가격 협상이나 수주 다각화 등으로 이어지고 있다.” (2022/07/27, 더벨 인터뷰에서)

“2025년 매출 5900억 원으로 국내 OSAT 10위 업체로 도약한 뒤 2027년 1조 원 수준의 매출을 올리겠다.”

“시스템 반도체 테스트 제품을 확대할 계획이다. 향후 여러 품목 검사 제품을 늘리고 수익성을 확대하면서 실적 확대를 이뤄 나갈 것이다.”

“반도체 테스트 가동률을 높여서 양산 성능과 품질을 향상해 나갈 것이다. 후공정 분야로 사업을 확대하겠다.”

“반도체 후공정 시장 공략을 가속해 나갈 것이다. LB세미콘의 도전적 목표를 향해 기술 개발을 강화할 것이다. 시스템 반도체 시장에서 다양한 제품으로 후공정 분야를 지속 공략하겠다.” (2022/05/09, 대표이사 취임 첫 비전 선포식에서)